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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种功率模块、电源电路及芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113809032B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110908858.8，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种功率模块、电源电路及芯片是由郎丰群;王玉涛;陈惠斌设计研发完成，并于2021-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率模块、电源电路及芯片在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率模块、电源电路及芯片，该功率模块包括相对设置的第一覆金属层基板和第二覆金属层基板、位于第一覆金属层基板和第二覆金属层基板之间的芯片和互联柱；芯片和第一覆金属层基板采用烧结材料通过有压烧结实现电连接，可以提高接合可靠性，芯片通过互联柱与第二覆金属层基板电连接。由于芯片两侧均设置有基板，从而功率模块内部产生的热量可以从两基板方向排出，提升功率模块的散热性能。另外，由银膏、铜膏或银膜形成的烧结材料具有烧结温度低、熔点高和热导电率高的优点，因此可以进一步提高功率模块的散热性能，从而提高功率模块的功率密度。

本发明授权一种功率模块、电源电路及芯片在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括：相对设置的第一覆金属层基板和第二覆金属层基板、位于所述第一覆金属层基板和所述第二覆金属层基板之间的芯片和互联柱；所述芯片与所述第一覆金属层基板之间设置有烧结材料，所述芯片和所述第一覆金属层基板通过所述烧结材料实现电连接，所述烧结材料包括银膏、铜膏和银膜中的至少一种；所述互联柱位于所述芯片与所述第二覆金属层基板之间，所述芯片通过所述互联柱与所述第二覆金属层基板连接；所述烧结材料包括主体材料和填充在所述主体材料中的填料；所述主体材料包括银膏、铜膏或银膜中的至少一种；其中，所述银膏包括微米银膏和纳米银膏中至少一种；所述填料的热膨胀系数小于所述主体材料的热膨胀系数；所述填料包括镍、镍合金、铜、铜镀镍、钛、钛合金、铁、铁合金、可伐合金和SiC粉末中的至少一种。

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