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龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆清洗设备和晶圆清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114188245B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111446846.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆清洗设备和晶圆清洗方法是由吴俊桃;章志兴;刘本锋;谢志勇设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆清洗设备和晶圆清洗方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法，晶圆清洗设备包括承载件，所述承载件用于承载晶圆并携带所述晶圆旋转；喷洒组件，所述喷洒组件与清洗介质源连通，且所述喷洒组件位于所述承载件的上方，所述喷洒组件用于与所述承载件同步旋转且向承载于所述承载件上的所述晶圆喷洒清洗介质；控温组件，所述控温组件安装于所述承载件的承载面上，且所述控温组件位于所述承载件以及承载于所述承载件上的所述晶圆之间，用于调节所述晶圆的温度。上述技术方案能够解决因目前为干燥晶圆需在晶圆背面喷洒热的去离子水，导致晶圆的背面存在被污染的情况。

本发明授权晶圆清洗设备和晶圆清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：承载件，所述承载件用于承载晶圆并携带所述晶圆旋转；喷洒组件，所述喷洒组件包括介质管和喷洒头，所述喷洒头位于所述承载件的上方，所述介质管一端在所述喷洒头背离所述承载件的一侧与所述喷洒头连通，另一端与清洗介质源连通，所述喷洒组件用于与所述承载件同步旋转且向承载于所述承载件上的所述晶圆喷洒清洗介质，所述介质管包括主管和多条支管，所述主管一端与所述喷洒头连通，另一端通过所述多条支管与多个不同的清洗介质源连通，至少一条所述支管上设置有加热部和温度检测器，所述温度检测器位于所述加热部下游，该支管上还设置有回流管路，所述回流管路的一端连接于所述支管中位于所述温度检测器与所述主管之间的部分，所述回流管路的另一端连接于所述支管中位于所述加热部与所述清洗介质源之间的部分，所述回流管路用于在所述温度检测器的检测结果不满足预设温度范围的情况下导通；控温组件，所述控温组件安装于所述承载件的承载面上，且所述控温组件位于所述承载件以及承载于所述承载件上的所述晶圆之间，所述控温组件包括电热器件，用于调节所述晶圆的温度。

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