恭喜江苏长电科技股份有限公司林耀剑获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利埋入式天线芯片封装结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114639669B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210199637.2，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权埋入式天线芯片封装结构及制备方法是由林耀剑;左健;刘硕;邬建勇设计研发完成，并于2022-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本埋入式天线芯片封装结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路芯片技术领域，特别涉及一种埋入式天线芯片封装结构及制备方法，本发明通过将埋入式天线芯片封装结构的天线结构设计成叠层天线结构，所述叠层天线结构包括距离控制层、位于距离控制层表面的天线器件及位于天线器件表面的保护层，所述保护层的杨氏模量高于距离控制层的杨氏模量，由于天线结构在整个埋入式天线芯片封装结构中的面积占比较大，因此通过叠层天线结构的设置，且让保护层的杨氏模量高于距离控制层的杨氏模量，能大大缓解埋入式天线芯片封装结构的翘曲问题。
本发明授权埋入式天线芯片封装结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种埋入式天线芯片封装结构，其特征在于，包括：重布线层，位于所述重布线层第一表面的芯片结构和叠层天线结构，位于所述重布线层第一表面且封装所述芯片结构和叠层天线结构的塑封结构，所述芯片结构和叠层天线结构通过重布线层电性连接，所述叠层天线结构包括位于重布线层第一表面的距离控制层、位于距离控制层表面的天线器件及位于天线器件表面的保护层，其中所述距离控制层的厚度与对应的天线器件相适应，所述保护层的杨氏模量高于距离控制层的杨氏模量；所述距离控制层和或保护层为异质结腔体结构，所述异质结腔体结构包括异质结中心部分和其边缘的异质结边缘部分，所述异质结中心部分正对天线器件，所述异质结中心部分比异质结边缘部分的介电损耗低，所述异质结中心部分和异质结边缘部分之间具有环形的金属过渡层。
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