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龙图腾网恭喜韦尔通科技股份有限公司申请的专利一种用于LED的包封转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628564B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210253293.9，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种用于LED的包封转移方法是由符群策;陈长敬设计研发完成，并于2022-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于LED的包封转移方法在说明书摘要公布了：本发明属于LED的包封和转移领域，涉及一种用于LED的包封转移方法，该方法依次包括将晶圆通过扩张打磨胶带固定后进行切割、拉伸、填胶、固化、打磨、分割转移以及任选的焊接和涂层这几个步骤。本发明提供的方法能够提升芯片转移效率及转移精度，同时无需在转移后再进行底填，且批量成小芯片模组的转移，焊接后涂透明塑封膜时更加稳固，避免了后续涂透明塑封膜时发生位移导致花屏，解决了显示底板墨色不均，在转移前固化的黑色液体树脂胶防止了MiniLED和MicroLED的侧面出光的干扰，以及具有高度绝缘性能的黑色包封胶可防止电极间的金属迁移导致的短路等。

本发明授权一种用于LED的包封转移方法在权利要求书中公布了：1.一种用于LED的包封转移方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）切割：将晶圆的蓝宝石基底层通过扩张打磨胶带固定后进行切割，所述晶圆的顶面为电极层且底面为蓝宝石基底层，所述电极层上分布有凸块触点，所述扩张打磨胶带具有可拉伸特性，切割时，从晶圆的电极层切入且切穿蓝宝石基底层但不切穿扩张打磨胶带，形成若干横向和或纵向的切割槽，此时晶圆被分割成了若干颗芯片；（2）拉伸：根据待转移PCB基板上的预置触点间距对扩张打磨胶带进行拉伸以调整芯片与芯片之间的距离从而使得所有芯片上的凸块触点后续能够与待转移PCB基板上的预置触点对位放置；（3）填胶：将黑色液体树脂胶从电极层表面填充至切割槽中并溢出切割槽且覆盖电极层及凸块触点，得到填胶件；（4）固化：对所述填胶件进行加热以使得黑色液体树脂胶固化，得到固化件，此时芯片间距得以固定；（5）打磨：对所述固化件上具有凸块触点的那侧表面进行第一次打磨，直至至少露出凸块触点，揭掉扩张打磨胶带，得到打磨件；（6）分割转移：将打磨件的晶圆翻转并将电极层一面用打磨胶带固定，顺着切割槽切割成若干份小芯片模组，之后将若干份小芯片模组转移至待转移PCB基板上即可。

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