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龙图腾网恭喜江苏长晟半导体科技有限公司申请的专利芯片封装用全自动喷漆喷油机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115020299B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210717831.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片封装用全自动喷漆喷油机是由张治强设计研发完成，并于2022-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装用全自动喷漆喷油机在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片加工技术领域，一种芯片封装用全自动喷漆喷油机，包括机体、电控箱和喷漆箱，喷漆箱安装在机体顶部，电控箱安装在机体的前端；喷漆箱的顶部设有四轴喷涂机构，喷漆箱的底部设有整盘放料平台，整盘放料平台安装在芯片传输机构上，其中整盘放料平台包括可拆卸的底座和支撑杆，支撑杆的顶部安装有放料架，其中放料架的底部开设有架槽；喷漆箱的侧壁上转动安装有镂空板，包括镂空框架和可拆卸的模板，其中镂空框架的两侧面通过伸缩杆与喷漆箱侧壁连接；喷漆箱的入口端安装有风淋装置，喷漆箱的出口端安装有烘干装置。本申请中的提高了芯片表面瑕疵的修复效率，降低了修复成本，且喷漆喷油机操作简单方面，能够适用于多款芯片产品。

本发明授权芯片封装用全自动喷漆喷油机在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用全自动喷漆喷油机，包括机体（1）、电控箱（2）和喷漆箱（3），其特征在于：所述喷漆箱（3）安装在机体（1）顶部，所述电控箱（2）安装在机体（1）的前端；所述喷漆箱（3）的顶部设有四轴喷涂机构（4），喷漆箱（3）的底部设有整盘放料平台（5），所述整盘放料平台（5）安装在芯片传输机构（8）上，其中整盘放料平台（5）包括可拆卸的底座（51）和支撑杆（52），所述支撑杆（52）的顶部安装有放料架（53），其中放料架（53）的底部开设有架槽（54）；所述喷漆箱（3）的侧壁上转动安装有镂空板（31），包括镂空框架（311）和可拆卸的模板（312），其中镂空框架（311）的两侧面通过伸缩杆（313）与喷漆箱（3）侧壁连接；所述喷漆箱（3）的入口端安装有风淋装置（6），喷漆箱（3）的出口端安装有烘干装置（7）；整盘放料平台（5）上的底座（51）固定安装在芯片传输机构（8）上，支撑杆（52）设置在底座（51）中央，所述支撑杆（52）底部与底座（51）通过螺纹连接，顶部的卡块（521）与放料架（53）的中心槽（531）卡接；支撑杆（52）的侧壁上开设有环形分布的凹槽（522），其中凹槽（522）内设有丝杆（523），所述丝杆（523）上套装有丝套（524），其中丝杆（523）上的丝套（524）一体成型，丝套（524）的外边缘转动连接有与放料架（53）底部架槽（54）适配的架杆（525），其中架杆（525）与丝套（524）连接处设有水平限位板（526），所述架杆（525）远离支撑杆（52）的一端通过拉簧（527）与支撑杆（52）的顶部连接。

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