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龙图腾网恭喜东北大学申请的专利一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116162820B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310068943.7，技术领域涉及：C22C9/00；该发明授权一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金及其制备方法是由张林;张玉鹏;王恩刚;郭晓设计研发完成，并于2023-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有高强度高导电率的Cu‑Ag‑Sn合金，合金成分按质量百分比为Ag3～9％，Sn0.1～1％，Y0.01～0.02％，余量为Cu。制备方法包括：以Ag‑Sn中间合金、Ag‑Y中间合金方式添加微量Sn元素与Y元素，其余Cu与Ag以纯金属配料；通过真空感应熔炼、浇铸方式制备合金铸锭；通过固溶热处理使Sn与Ag元素饱和固溶于Cu基体中，再通过时效热处理使Sn与Ag元素析出为纳米相。该方法可制备具有较大比例的连续性Ag纳米析出相且组织均匀的Cu‑Ag‑Sn合金。该合金硬度可达80～130HV，强度可达180～250MPa，导电性可达70～85％IACS，力学与电学性能优异，制备工艺简单，工业化前景良好。

本发明授权一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金，其特征在于，所述合金按质量百分比，由如下组分组成：Ag3～9％，Sn0.1～1％，Y0.01～0.02％，余量为Cu；所述合金抗拉硬度80～130HV，强度180～250MPa，导电性70～85％IACS；所述合金的制备方法包括以下步骤：1将固体原料无氧Cu、高纯Ag、Ag-Sn中间合金和Ag-Y中间合金置于感应熔炼炉的坩埚中，对所述感应熔炼炉进行抽真空，之后通入惰性气体，在所述惰性气体保护下加热至1200～1300℃，保温10～30min，得到合金熔液，关闭感应电源，使熔体静置30秒，然后将所述合金液浇铸进入模具，得到合金铸锭；2在惰性气氛条件下，将合金铸锭加热至780～800℃，保温1～4h，然后水淬至室温，获得热处理合金铸锭；3在惰性气氛条件下，在热处理合金铸锭加热至400～450℃，保温2～4h进行时效热处理，然后空冷至室温，制成高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金。

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