恭喜福建福顺半导体制造有限公司陈力获国家专利权
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龙图腾网恭喜福建福顺半导体制造有限公司申请的专利一种管脚增强型双晶体管封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222734983U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420172241.3，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种管脚增强型双晶体管封装结构是由陈力;李升桦;黄静兰;孟正午设计研发完成，并于2024-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种管脚增强型双晶体管封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种管脚增强型双晶体管封装结构，包括：双基岛引线框架；多个所述框架单元等距排列于所述双基岛引线框架的表面。本实用新型提供一种管脚增强型双晶体管封装结构，通过新设计的双基岛引线框架结构，由多个框架单元阵列而成，框架单元包括两个基岛和六个引脚，基岛分别与引脚相连，PIN2、PIN5引脚单个面积增大，两个基岛面积随之变小，由于引脚面积变大，大大提高了框架的锁胶能力，能有效改善切筋时的胶裂现象，并在引脚表面增加了倒刺形锁胶结构，对这种双晶体管封装结构起到进一步的增强与稳固作用，防止元器件在封装生产或应用的各个环节而经受应力情况下而产生的管脚松脱问题。
本实用新型一种管脚增强型双晶体管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种管脚增强型双晶体管封装结构，其特征在于，包括：双基岛引线框架；框架单元，多个所述框架单元等距排列于所述双基岛引线框架的表面，所述框架单元包括两个基岛、PIN1引脚、PIN2引脚、PIN3引脚、PIN4引脚、PIN5引脚和PIN6引脚，两个所述基岛分别连接于所述PIN3引脚和PIN6引脚；晶体管，所述晶体管焊接于所述基岛的表面；倒刺形锁胶结构，所述倒刺形锁胶结构设置于所述PIN2引脚和所述PIN5引脚表面的一侧；焊线，两根所述焊线分别焊接于所述晶体管的表面，两根所述焊线的另一端分别焊接于引脚表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人福建福顺半导体制造有限公司，其通讯地址为：350007 福建省福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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