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龙图腾网恭喜深蓝汽车科技有限公司申请的专利IGBT功率模块及具有其的动力设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222734988U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420366210.1，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型IGBT功率模块及具有其的动力设备是由陶鹏;杨良群;刘承智设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本IGBT功率模块及具有其的动力设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种IGBT功率模块及具有其的动力设备，IGBT功率模块包括：芯片；衬板，衬板与芯片相贴合，芯片与衬板之间设置有高温焊料层；基板，基板设置与衬板背离芯片的一侧，衬板与基板之间设置有低温焊料层，其中高温焊料层的熔点大于低温焊料层的熔点，高温焊料层和低温焊料层均构造为无铅焊料。根据本实用新型的IGBT功率模块通过在采用两种熔点不同且无铅的高温焊料层和低温焊料层，在对基板与衬板进行焊接时，芯片与衬板之间已焊接完毕的高温焊料层不会再次预热融化，提高了IGBT功率模块质量和良率，同时低温焊料层和高温焊料层在加热过程中不会产生有毒气体，不会对人体和环境的危害。

本实用新型IGBT功率模块及具有其的动力设备在权利要求书中公布了：1.一种IGBT功率模块100，其特征在于，包括：芯片11；衬板12，所述衬板12与所述芯片11相贴合，所述芯片11与所述衬板12之间设置有高温焊料层14；基板13，所述基板13设置与所述衬板12背离所述芯片11的一侧，所述衬板12与所述基板13之间设置有低温焊料层15，其中所述高温焊料层14的熔点大于所述低温焊料层15的熔点，所述高温焊料层14和所述低温焊料层均构造为无铅焊料；焊接完毕后的所述高温焊料层14的厚度为H1且满足：0.1≤H1≤0.2；焊接完毕后的所述低温焊料层15的厚度为H2且满足：0.2≤H1≤0.3；高温焊片的面积为S1，所述芯片11的面积为S2且满足：0.9≤S1S2≤1；低温焊片的面积为S3，所述衬板12的面积为S4且满足：0.9≤S3S4≤1。

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