恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司王宝赋获国家专利权
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龙图腾网恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种晶圆基座及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222734969U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420590266.5，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种晶圆基座及半导体设备是由王宝赋;周宁;邹煜申;丁伟设计研发完成，并于2024-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆基座及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆基座及半导体设备，晶圆基座包括用于承载晶圆的内托盘、环绕所述内托盘设置的外环和支撑所述外环的套筒；所述外环包括第一结构件，其放置于套筒侧壁的顶部；所述第一结构件的内边缘向内延伸、超出所述套筒的内侧壁，所述第一结构件的外边缘向外延伸、超出所述套筒的外侧壁；所述第一结构件的内边缘的下表面连接向下延伸的第二结构件；所述内托盘包括内托盘主体，及从所述内托盘主体的底面向下延伸的延伸部；所述内托盘主体放置于所述第一结构件上；所述延伸部的外侧可以抵接所述外环；所述内托盘的外径小于所述外环的外径；所述内托盘的上表面高于所述外环的上表面。
本实用新型一种晶圆基座及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆基座，其特征在于，包括用于承载晶圆的内托盘、环绕所述内托盘设置的外环和支撑所述外环的套筒；所述外环包括第一结构件，其放置于所述套筒的侧壁的顶部；所述第一结构件的内边缘向内延伸、超出所述套筒的内侧壁面，所述第一结构件的外边缘向外延伸、超出所述套筒的外侧壁面；所述第一结构件的内边缘区域的下表面连接向下延伸的第二结构件；所述内托盘包括内托盘主体，及从所述内托盘主体的底面向下延伸的延伸部；所述内托盘主体放置于所述第一结构件上；所述延伸部的外侧可以抵接所述外环；所述内托盘的外径小于所述外环的外径；所述内托盘的上表面高于所述外环的上表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中微半导体设备(上海)股份有限公司，其通讯地址为：201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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