恭喜颀邦科技股份有限公司魏兆璟获国家专利权
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龙图腾网恭喜颀邦科技股份有限公司申请的专利用于承载芯片的软质线路基板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111933530B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910395015.5，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权用于承载芯片的软质线路基板及其制造方法是由魏兆璟;庞规浩设计研发完成，并于2019-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于承载芯片的软质线路基板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于承载芯片的软质线路基板及其制造方法，其制造方法依序包含以下步骤：a提供具有配线图案的一导电铜层在一绝缘基材上；b形成一第一防焊层部分地覆盖该配线图案；c以该第一防焊层为屏蔽形成一第一锡层在该导电铜层上；d以该第一防焊层为屏蔽形成一第二锡层在该第一锡层上；及e形成一第二防焊层部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层。
本发明授权用于承载芯片的软质线路基板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于承载芯片的软质线路基板的制造方法，依序包含以下步骤：（a）提供具有配线图案的一导电铜层在一绝缘基材上；（b）形成一第一防焊层部分地覆盖该配线图案；（c）以该第一防焊层为屏蔽形成一第一锡层在该导电铜层上；（d）以该第一防焊层为屏蔽形成一第二锡层在该第一锡层上；及（e）形成一第二防焊层部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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