恭喜杭州行芯科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网恭喜杭州行芯科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118887243B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411356328.7,技术领域涉及:G06T7/11;该发明授权一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成,并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备,方法包括:确定芯片封装结构中的至少一关键区域;在至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界;根据至少一层区域边界确定至少一待划分区域,并获取一待划分区域的优先级;根据至少一待划分区域的优先级对应的网格密度,分别对至少一待划分区域进行网格划分。本申请的技术方案,基于芯片封装结构中的关键区域确定待划分区域,并根据待划分区域的优先级对应的网格密度进行网格划分,可以基于芯片封装结构中的重点位置进行区域自动划分,合理控制不同区域的网格数量,从而保证仿真分析的精度和效率。
本发明授权一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装结构的网格划分方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:确定芯片封装结构中的至少一关键区域;在所述至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界;根据所述至少一层区域边界确定至少一待划分区域,并根据所述至少一待划分区域与对应关键区域之间的距离关系和或根据所述至少一待划分区域对应的区域边界的优先级,获取所述至少一待划分区域的优先级;根据所述至少一待划分区域的优先级对应的网格密度,分别对所述至少一待划分区域进行网格划分。
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