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龙图腾网恭喜北京梦之墨科技有限公司申请的专利一种可拼接电路板及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111491443B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910073582.9，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种可拼接电路板及电路板是由郑翰;严启臻设计研发完成，并于2019-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可拼接电路板及电路板在说明书摘要公布了：本发明提供一种可拼接电路板及电路板，涉及电子电路技术领域。本发明提供的可拼接电路板包括基板，基板分为电路区域和围绕电路区域的连接区域，电路区域用于放置线路，连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接；至少一个孔道，孔道的第一开口位于连接区域的上表面，孔道的第二开口位于基板的侧面；至少一个连接部，连接部填充于孔道内；至少一个结合电极，结合电极位于基板的侧面，且与连接部一一对应连接；其中，电路区域内设置有线路时，线路的至少一端延伸至连接区域内，且与至少一个连接部连接。本发明的技术方案能够较为简单地制作大型电路板。

本发明授权一种可拼接电路板及电路板在权利要求书中公布了：1.一种可拼接电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板分为电路区域和围绕所述电路区域的连接区域，所述电路区域用于放置线路，所述连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接；至少一个孔道，所述孔道的第一开口位于所述连接区域的上表面，所述孔道的第二开口位于所述基板的侧面；至少一个连接部，所述连接部填充于所述孔道内；其中，在孔道内填充液态金属，待液态金属固化，得到所述连接部；至少一个结合电极，所述结合电极位于所述基板的侧面，且与所述连接部一一对应连接；其中，所述电路区域内设置有所述线路时，所述线路的至少一端延伸至所述连接区域内，且与至少一个所述连接部连接；所述可拼接电路板包括多个所述孔道，多个所述孔道等间距分布于所述连接区域内；所述孔道为L型，所述孔道的臂长大于或等于孔径，所述孔道之间的间距不低于所述孔道的臂长。

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