恭喜南京艾驰电子科技有限公司路阳获国家专利权
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龙图腾网恭喜南京艾驰电子科技有限公司申请的专利一种韦根丝的封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112599516B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011473443.4，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种韦根丝的封装装置是由路阳设计研发完成，并于2020-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种韦根丝的封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种韦根丝的封装装置，包括基板、晶圆层、绝缘隔板层、用于封装的绝缘外壳，晶圆层上蚀刻有感应线圈，感应线圈通过连接线连接至输出引脚，晶圆层的数量为一个或两个，当晶圆层的数量为一个时，晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间或者设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，当晶圆层的数量为两个时，晶圆层包括上层晶圆层和下层晶圆层，下层晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间，上层晶圆层设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，绝缘隔板层内设置有韦根丝。本发明将韦根丝直接包裹在绝缘材料之中，解决了穿丝带来的麻烦，缩小了体积，避免了人为介入；解决了传统绕线方式所带来的线圈电阻、电感量参数一致性较差的问题，简化了生产流程。
本发明授权一种韦根丝的封装装置在权利要求书中公布了：1.一种韦根丝的封装装置，其特征在于，包括基板（8）、晶圆层、绝缘隔板层、用于封装的绝缘外壳（1），所述晶圆层上蚀刻有感应线圈，所述感应线圈通过连接线（9）连接至输出引脚，所述晶圆层的数量为一个或两个，当所述晶圆层的数量为一个时，所述晶圆层设置于基板（8）和绝缘隔板层之间或者设置于绝缘隔板层远离基板（8）的一侧，当所述晶圆层的数量为两个时，所述晶圆层包括上层晶圆层（2）和下层晶圆层（6），所述下层晶圆层（6）设置于基板（8）和绝缘隔板层之间，所述上层晶圆层（2）设置于绝缘隔板层远离基板（8）的一侧，所述绝缘隔板层内设置有韦根丝（4）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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