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龙图腾网恭喜苏州桓旭半导体科技有限公司申请的专利一种无接触式晶圆移载设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113629000B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110976640.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种无接触式晶圆移载设备是由赵学灵;彭梓洋设计研发完成，并于2021-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无接触式晶圆移载设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无接触式晶圆移载设备，属于晶圆生产领域，一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架，所述移载支架一侧安装有吸取机构，所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构包括Y形手爪，所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧，所述Y形手爪内部两侧开设有高压气腔，所述高压气腔顶部均匀开设有射流孔，所述射流孔内部设置有偏流挡柱，所述偏流挡柱顶部一侧安装有导流侧板；所述Y形手爪与所述移载支架之间设置有移载机构，它可以利用伯努利原理实现无接触式对晶圆的牢固抓取，解决了传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。

本发明授权一种无接触式晶圆移载设备在权利要求书中公布了：1.一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架1，其特征在于：所述移载支架1一侧安装有吸取机构2，所述吸取机构2用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构2包括Y形手爪201，所述Y形手爪201安装在所述移载支架1一侧，所述Y形手爪201内部两侧开设有高压气腔202，所述高压气腔202顶部均匀开设有射流孔203，所述射流孔203内部设置有偏流挡柱204，所述偏流挡柱204顶部一侧安装有导流侧板205；所述Y形手爪201与所述移载支架1之间设置有移载机构3，所述移载机构3用于驱使所述Y形手爪201移动，所述移载机构3包括Z轴支架302，所述Z轴支架302嵌入在所述移载支架1一侧，所述Z轴支架302一侧活动设置有X轴支架301，所述X轴支架301底端安装有固定框架303，所述固定框架303与X轴支架301之间通过连接支架304连接固定；所述导流侧板205顶部与所述偏流挡柱204端部之间通过旋转卡环206旋转连接，所述旋转卡环206顶部螺纹连接有固定螺环。

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