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龙图腾网恭喜爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141661B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111383565.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘是由肖学才设计研发完成，并于2021-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘，包括加热盘座，所述加热盘座的底部固定连接有支撑块，所述加热盘座的顶部设置有加热管，所述加热管的顶部设置有导热片，所述导热片的顶部固定连接有陶瓷盘，所述加热盘座的内部固定连接有岩棉层。本发明通过设置岩棉层、真空隔热板与气凝胶垫对陶瓷盘进行隔热，水泵通过连接管、进水管一、进水管二与冷却管对加热盘座进行降温，向外拉动拉块，向上拉动把手，即可将陶瓷盘拆卸，解决了现有的半导体导体加热盘不具备隔热结构，在对半导体进行加热时加热盘整体温度都会升高，不便于检修，容易烫伤使用者，对使用者、安全产生威胁的问题。

本发明授权一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘，包括加热盘座1，其特征在于：所述加热盘座1的底部固定连接有支撑块2，所述加热盘座1的顶部设置有加热管3，所述加热管3的顶部设置有导热片4，所述导热片4的顶部固定连接有陶瓷盘5，所述加热盘座1的内部固定连接有岩棉层6，所述岩棉层6的内部固定连接有真空隔热板7，所述真空隔热板7的内部固定连接有气凝胶垫8，所述加热盘座1的内部设置有用于对加热盘座1与陶瓷盘5进行降温的结构；用于对加热盘座1与陶瓷盘5进行降温的结构包括固定连接在加热盘座1内部的冷却管9，所述冷却管9的底部连通有进水管一10，所述进水管一10远离冷却管9的一端通过接头连通有进水管二11，所述进水管二11的右端连通有水泵12，所述水泵12的底部固定连接有水箱13，所述水泵12的输入端连通有连接管14，所述水箱13左侧的底部连通有排水管一15，所述排水管一15的左侧通过接头连通有排水管二16，所述排水管二16的顶部连通在冷却管9的表面，所述加热盘座1的内部设置有用于对陶瓷盘5进行固定的结构；所述冷却管9的表面固定连接有导热板22，所述导热板22的材质为铜。

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