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龙图腾网恭喜古河电气工业株式会社申请的专利贴合体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921448B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111184223.4，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权贴合体是由新田纳泽福;佐藤义浩;藤原英道设计研发完成，并于2017-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本贴合体在说明书摘要公布了：本发明提供连接耐热性充分且可靠性高、将半导体元件与基板接合的接合工序简便的接合膜和贴合体。所述贴合体的特征在于，使具有基材膜和设于该基材膜上的粘合剂层的粘合膜、用于将半导体元件与基板接合的接合膜、以及半导体晶片贴合而成，所述接合膜具有将包含金属微粒P的导电性浆料以膜状成形而得的导电性接合层、和具有粘性且层叠于所述导电性接合层的粘性层，所述导电性接合层贴合于所述粘合剂层，所述半导体晶片贴合于所述粘性层。所述粘性层是可热分解的，并且所述粘性层包含使金属微粒P还原的物质，粘性层因接合时的加热而将所述粘性层热分解，所述导电性接合层的所述金属微粒发生烧结，由此将所述半导体元件与所述基板接合。

本发明授权贴合体在权利要求书中公布了：1.一种贴合体，其特征在于，使具有基材膜和设于该基材膜上的粘合剂层的粘合膜、用于将半导体元件与基板接合的接合膜、以及半导体晶片贴合而成，所述接合膜具有：将包含金属微粒P的导电性浆料以膜状成形而得的导电性接合层、以及具有粘性且层叠于所述导电性接合层的粘性层，所述金属微粒P的平均一次粒径为10nm～500nm，所述导电性接合层贴合于所述粘合剂层，所述半导体晶片贴合于所述粘性层，所述粘性层是可热分解的，并且所述粘性层包含使所述金属微粒P还原的物质，所述粘性层因接合时的加热而被热分解，所述导电性接合层的所述金属微粒P发生烧结，由此将所述半导体元件与所述基板接合，所述粘性层包含选自聚甘油、甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、膦类、亚磷酸酯类、硫醚类以及亚砜类中的1种或2种以上，或者包含选自二硫醚类以及三硫醚类中的1种或2种以上。

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