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龙图腾网恭喜成都理工大学申请的专利一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111132449B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010002300.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法是由方勇;刘强;魏学;牟聪;盛浩轩;郭勇设计研发完成，并于2020-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种球栅阵列封装PCB基板，其所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍；本发明还公开一种球栅阵列封装PCB基板的阻抗匹配方法，所述方法包括如下步骤：统计上层基板内导体轴心线和下层基板内导体轴心线的装配误差的平均值；计算出类同轴阻抗；计算出的类同轴阻抗，减少上层基板内导体径向尺寸或者和下层基板内导体径向尺寸，使类同轴阻抗与外部微波电路匹配。本发明具有结构简单、工艺要求低、易于实现工业化大规模生产的的特点，同时具有限幅功率大小在线调试的特点；在保证微波电路驻波（或者参数S11，或者回波损耗）不增大的前提下，增大轴心线装配误差平均值为的容忍程度，间接降低了类同轴封装的工艺难度。

本发明授权一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法在权利要求书中公布了：1.一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与微带线相连，另一端与焊球相连；所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另一端与焊球相连，所述焊球焊接在内导体与外导体一端，所述接地层嵌入两层绝缘板之间；所述下层基板包括，微带线、内导体、外导体、内导体焊盘、外导体焊盘、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与内导体相连，所述内导体嵌入绝缘板，其一端与微带线相连，另一端与内导体焊盘相连，所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另有单与外导体焊盘相连，所述内导体焊盘焊接在内导体一端，所述外导体焊盘焊接在外导体一端；所述接地层嵌入两层绝缘板之间；所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍；所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸和下层基板的内导体整体径向尺寸不同或者部分径向尺寸不同；所述PCB基板的内导体径向尺寸和外导体径向尺寸不同。

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