买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜世芯电子(上海)有限公司申请的专利一种多层集成电路系统的验证方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113901755B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111156913.9，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种多层集成电路系统的验证方法是由袁强设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层集成电路系统的验证方法在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路技术领域,公开了一种多层集成电路系统的验证方法，在对多层集成电路系统进行验证和分析时，本发明通过生成系统网表合成文件来表述多层集成电路系统每层堆叠层上的芯片的布局布图关系以及每层堆叠层之间的连接关系，然后根据输入的堆叠层的版图生成三维版图，根据系统规则合成文件中的规则和系统网表合成文件对三维版图进行验证，来判断三维版图中是否有不符合要求的违例，实现多层集成电路系统的验证和分析。

本发明授权一种多层集成电路系统的验证方法在权利要求书中公布了：1.一种多层集成电路系统的验证方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：验证多层集成电路系统的每层堆叠层中的芯片和器件的版图和原理图是否符合设计规则，如果符合则执行步骤S2，反之对不符合设计规则的堆叠层进行修改，然后重新执行步骤S1，直至多层集成电路系统的每层堆叠层的芯片和器件符合设计规则；S2：生成系统网表合成文件，所述系统网表合成文件用于描述和定义多层集成电路系统的每层堆叠层上的芯片的布局布图关系以及每层堆叠层之间的连接关系；步骤S2生成系统网表合成文件的步骤具体如下：S20：将每个堆叠层的上的芯片或者器件的网表文件作为输入，提取出芯片网表、内置无源TSV的硅中介层的逻辑网表或者TSV互连有源芯片的网表和封装基板的网表，所述芯片网表至少包括芯片的信号端口、时钟端口、电源端口和接地端口信息，所述内置无源TSV的硅中阶层的逻辑网表或者TSV互连有源芯片的网表至少包括微凸点到C4-bump的互连关系信息，所述封装基板的网表至少包括BGAball在封装基板上的分布信息；S21：将每个堆叠层上的芯片或者器件的标准AIF格式文件作为输入，提取三维集成电路系统上的bump信息，所述bump信息至少包括bump的名字和位置信息；S22：将每个堆叠层上的芯片和器件的布局布图文件作为输入，至少提取出芯片或者器件的位置、大小和方位信息；S23：根据步骤S20、S21和S22中提取到的信息生成系统网表合成文件；S3：将集成电路系统的每个堆叠层的版图进行合成并封装为一个整体的三维版图；S4：生成系统规则合成文件，所述系统规则合成文件作为所述三维版图进行验证的验证标准；S5：对所述三维版图进行验证，验证所述三维版图是否符合所述系统规则合成文件中的验证标准。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人世芯电子(上海)有限公司，其通讯地址为：200030 上海市浦东新区(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼632-19室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。