恭喜山东大学黄斌获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜山东大学申请的专利PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114282414B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111603889.9，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统是由黄斌;贾玉玺;张通;程梦萱;赵志彦;万国顺;盛男;郑瑞乾设计研发完成，并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB用玻纤布经纬纱铺排方向优化设计方法及系统，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；不断优化电子玻纤布经纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。
本发明授权PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种PCB用玻纤布经纬纱铺排方向优化设计方法，其特征在于，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别通过有限元模拟和实验验证，得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；基于所述模拟结果和实验结果，不断优化电子玻纤布经纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经纬纱铺排方向的优化方案。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东大学，其通讯地址为：250061 山东省济南市历下区经十路17923号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号