恭喜NANO科技(北京)有限公司石彬获国家专利权
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龙图腾网恭喜NANO科技(北京)有限公司申请的专利一种提升探测器高功率工作特性的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114883419B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210436340.3，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权一种提升探测器高功率工作特性的封装结构是由石彬;曲婧毓;祁帆;蔡鹏飞设计研发完成，并于2022-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升探测器高功率工作特性的封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种提升探测器高功率工作特性的封装结构，包括：底座、探测器芯片、管帽以及透镜组件。本发明通过采用具有匀光效果的透镜组件，使照射在探测器芯片的光斑能量分布由高斯分布变为均匀分布，从而抑制局部载流子密度过高的状态，进而提升探测器在高功率下的性能。
本发明授权一种提升探测器高功率工作特性的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种提升探测器高功率工作特性的封装结构，其特征在于，包括：探测器芯片以及封装在所述探测器芯片的光接收一侧的透镜组件，外界光束经所述透镜组件整形为平顶光束后照射至所述探测器芯片的光敏面上；采用具有匀光效果的透镜组件，使照射在探测器芯片的光斑能量分布由高斯分布变为均匀分布，从而抑制局部载流子密度过高的状态，进而提升探测器在高功率下的性能；垫块设置于底座上，探测器芯片及电芯片通过垫块设置于底座上，其中，垫块用于调整探测器芯片与电芯片的高度；由于探测器芯片的厚度与电芯片的厚度不相同，厚度不同所造成的高低差会使打线的长度变长，从而影响组件的射频性能，在封装时加入垫块，将探测器芯片和电芯片调至等高，减小打线长度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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