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龙图腾网恭喜无锡日联科技股份有限公司申请的专利一种基于X射线成像的BGA检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114913141B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210474256.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于X射线成像的BGA检测方法是由许湄婷;杨雁清设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于X射线成像的BGA检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于X射线成像的BGA检测方法，包括步骤：针对一种样品，选取一张标准的良品图像作为模板；通过灰度值区域分割，获取所述模板的BGA球体区域；将BGA球体区域当作一个整体，生成形状模板，用以实现被测BGA图像的阵列定位；将模板通过匹配覆盖在被测BGA图像上；逐个测算BGA球体，将被测BGA图像与所述模板进行关键参数对比，获取异常BGA点位；绘制BGA测算结果图；解决了传统检测方法耗时，效率低，不够灵活，且只能确定BGA的位置信息，无法获取其灰度信息及相关统计数据的问题，建立模型高效且灵活，只需要一张良好样品图片就可完成全部相关信息的采集且适用于各种排布的BGA球，不受外部条件限制。

本发明授权一种基于X射线成像的BGA检测方法在权利要求书中公布了：1.一种基于X射线成像的BGA检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：针对一种样品，选取一张标准的良品图像作为模板；S2：通过灰度值区域分割，获取所述模板的BGA球体区域；S3：将所述BGA球体区域当作一个整体，生成形状模板，用以实现被测BGA图像的阵列定位；S4：将所述模板通过匹配覆盖在被测BGA图像上；S5：逐个测算BGA球体，将被测BGA图像与所述模板进行关键参数对比，获取异常BGA点位；S6：绘制BGA测算结果图；在所述步骤S3中还包括：记录所有BGA球体的直径，并统计出标准直径、最大直径和最小直径；记录所有BGA球体的相邻间距，并统计出标准间距、最大间距和最小间距；记录所有BGA球体在所述模板上的灰度分布，并统计出灰度分布平均值、灰度最大值和灰度最小值；在所述步骤S5中包括：被测BGA图像的球体区域和匹配后模板图像的球体区域做交集，交集得到的面积小于0.2倍的BGA标准面积，则判断为焊球缺失；在所述步骤S5中包括：对被测BGA图像的球体区域做外接圆和内圆，得到外接圆的直径和内圆直径，将外接圆直径和内圆直径与BGA标准直径做对比，超过允许误差数据范围的判断为焊球过小或过大；在所述步骤S5中包括：以被测BGA图像的球体区域内任一焊球的球心为圆心，以BGA标准间距为半径作测试圆，若其周围焊球的圆心不在所述测试圆上，则判断为焊球间距异常；在所述步骤S5中包括：以被测BGA图像的球体区域内任一焊球的球心为圆心，以小于BGA标准直径的数值为直径作测试圆，若被测BGA图像的球体区域内任一焊球的球体轮廓与测试圆有交集，则判断为焊球损伤；所述步骤S5中包括：以被测BGA图像的球体区域内任一焊球的球心为圆心，以大于BGA标准直径的数值为直径作测试圆，若被测BGA图像的球体区域内任一焊球的球体轮廓与测试圆有交集，则判断为焊球溢出。

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