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龙图腾网恭喜合肥沛顿存储科技有限公司申请的专利一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114818582B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210481009.3，技术领域涉及：G06F30/39；该发明授权一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法是由李子悦;张力设计研发完成，并于2022-05-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，属于计算机程序处理领域，包括以下步骤：S1：编写CAD‑LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集；S2：建立直线选择集；S3：计算不同集的交点数量，定位所有交点的坐标；S4：将没有与焊线有交点的PAD和金手指筛选出来，对其进行填充；S5：输出后缀为.lsp的LISP命令，打开CAD软件执行LISP命令；S6：框选全图，输入LISP命令，完成区分无焊线PAD和金手指。结合CAD软件中的LISP二次开发语言，利用填充方式来对PAD和金手指进行区分，不会出现错填、漏填等失误，工作效率非常高；具有很强的适应性和兼容性，解决每个PAD和金手指需要靠人眼观察来选取的缺陷。

本发明授权一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法在权利要求书中公布了：1.一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：编写CAD-LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集；S2：建立直线选择集；S3：计算不同集的交点数量，定位所有交点的坐标；S4：将没有与焊线有交点的PAD和金手指筛选出来，对其进行填充；S5：输出后缀为.lsp的LISP命令，打开CAD软件执行LISP命令；S6：框选全图，输入LISP命令，完成区分无焊线PAD和金手指；在步骤S1中，编写CAD-LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集，其中包含PAD和金手指；在步骤S2中，直线选择集的建立针对焊线对象；在步骤S3中，使用不同选择集交点，定位所有交点的坐标的步骤用于区分有无焊线；在步骤S5中，所述CAD软件为可与LISP语言兼容的任意一款适配的CAD软件，包括AutoCAD、浩辰CAD；在步骤S6中，自动查找无焊线PAD和金手指时，通过判断PAD和金手指上的焊线状态来决定是否填充；在步骤S6中，输入LISP命令后，一次性全部选取所有对象实现自动填充，通过填充实现区分无焊线PAD和金手指。

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