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龙图腾网恭喜上海闻泰电子科技有限公司申请的专利芯片结构、芯片结构的封装方法及电路板模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975344B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210527501.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权芯片结构、芯片结构的封装方法及电路板模组是由叶永超设计研发完成，并于2022-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片结构、芯片结构的封装方法及电路板模组在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片结构、芯片结构的封装方法及电路板模组，芯片结构包括晶粒、绝缘层、导电层及被植入元件。晶粒具有第一表面，第一表面上设有第一接电部，绝缘层设于第一表面，绝缘层设有第一通孔以及安装孔，第一通孔对应第一接电部的位置，以暴露至少部分第一接电部，安装孔与第一通孔间隔设置。导电层设于绝缘层的背离第一表面的一侧面，导电层电连接于第一接电部，导电层具有镂空部，镂空部对应且连通于安装孔。沿晶粒至导电层的方向上，被植入元件至少部分安装于镂空部和安装孔中，被植入元件电连接于导电层。本发明公开的芯片结构、芯片结构的封装方法及电路板模组，在实现芯片结构功能需求的同时，实现芯片结构的小型化设计。

本发明授权芯片结构、芯片结构的封装方法及电路板模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构，其特征在于，包括：晶粒，所述晶粒具有第一表面，所述第一表面上设有第一接电部；绝缘层，所述绝缘层设于所述第一表面，所述绝缘层设有第一通孔以及安装孔，所述第一通孔对应所述第一接电部的位置，以暴露至少部分所述第一接电部，所述安装孔与所述第一通孔间隔设置；导电层，所述导电层设于所述绝缘层的背离所述第一表面的一侧面，所述导电层电连接于所述第一接电部，所述导电层具有镂空部，所述镂空部对应且连通于所述安装孔；被植入元件，沿所述晶粒至所述导电层的方向上，所述被植入元件至少部分安装于所述镂空部和所述安装孔中，且所述被植入元件电连接于所述导电层，所述被植入元件的部分外周面与所述导电层直接连接；以及金属球，所述金属球通过植球工艺设于所述导电层的背离所述绝缘层的一侧，所述金属球电连接于所述导电层；所述金属球与所述被植入元件均位于所述绝缘层背离所述第一表面的一侧，且所述金属球与所述被植入元件在所述第一表面上的投影间隔设置；所述第一通孔的内壁面倾斜设置，所述导电层延伸至所述第一通孔并与所述第一接电部直接连接，以使所述金属球与所述第一接电部电连接。

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