恭喜江西景旺精密电路有限公司王青云获国家专利权
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龙图腾网恭喜江西景旺精密电路有限公司申请的专利一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115112679B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210710746.6,技术领域涉及:G01N21/956;该发明授权一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法是由王青云;刘自荣;牛创;段绍华;夏云平;朱爱军设计研发完成,并于2022-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法,所述方法包括,S1、设计模组;S2、选用钻咀正常钻孔;S3、生产至树脂塞孔工序;S4、完成树脂塞孔,在AOI扫描机上扫描确认无树脂凹陷;S5、树脂塞孔合格板按正常流程走二次沉铜,二次电镀,加镀面铜铜厚至≥25um;S6、整板覆干膜,在原树脂塞孔的孔上用CCD对位的方式做开窗;S7、蚀刻掉孔上的加镀铜;S8、在树脂塞孔位置取切片,先在3D显微镜下确认塞孔凹陷深度,再封胶磨塞孔位切片,在金相显微镜下测量树脂塞孔凹陷深度;S9、其它板采用3D显微镜测量树脂塞孔凹陷深度;S10、树脂塞孔AOI扫描。本发明利用3D显微镜筛选出满足凹陷深度的孔,就可以作为标准板对设备进行验证。
本发明授权一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法在权利要求书中公布了:1.一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法,其特征在于:所述方法包括,S1、设计模组:取铜基板,在中间位置设置钻孔模组;S2、选用钻咀正常钻孔;S3、按正常参数,按正常PCB生产流程生产至树脂塞孔工序;S4、用真空塞孔工艺,完成树脂塞孔,采用陶瓷刷磨板方式,磨平多余树脂,在AOI扫描机上扫描确认无树脂凹陷;S5、树脂塞孔合格板按正常流程走二次沉铜,二次电镀,加镀面铜铜厚至≥25um;S6、整板覆干膜,在原树脂塞孔的孔上用CCD对位的方式做开窗,避免对位精度导致的偏差;S7、按铜厚25um蚀刻参数蚀刻掉孔上的加镀铜,露出下面的树脂,得到预设的树脂塞孔凹陷缺陷;S8、在树脂塞孔位置取切片,先在3D显微镜下确认塞孔凹陷深度,再封胶磨塞孔位切片,在金相显微镜下测量树脂塞孔凹陷深度,对比核对3D显微镜的准确度和切片数据相差在1um以内,满足测量要求;S9、其它板采用3D显微镜测量树脂塞孔凹陷深度,挑选凹陷深度为25~26um的作为标准板上机验证设备精度;S10、树脂塞孔AOI扫描,验证预留模块的凹陷缺陷可以被扫描出,标准板可以满足要求。
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