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龙图腾网恭喜飞腾信息技术有限公司申请的专利封装基板、封装基板设计方法及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115377051B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211027501.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板、封装基板设计方法及相关设备是由卢旭东;曾维;周曦;李晶;李俊峰设计研发完成，并于2022-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装基板、封装基板设计方法及相关设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种封装基板、封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括层叠设置的多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，由于一个供电路径至少包括焊球、与焊球电连接的第二焊盘、电连接第二焊盘与导线的过孔、导线、电连接导线与第一焊盘的过孔以及第一焊盘，且在供电器件通过多个供电路径向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，因此，可以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。

本发明授权封装基板、封装基板设计方法及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括基板主体；所述基板主体包括层叠设置的多个导电层以及位于相邻两个导电层之间的绝缘层；位于所述基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个所述第二焊盘都连接有一个焊球；位于所述基板主体中间的导电层包括多个导线，位于不同导电层的导线通过贯穿二者之间绝缘层的过孔电连接；所述第一焊盘用于与裸片电连接；所述第二焊盘用于通过所述焊球与供电器件电连接；所述供电器件通过多个供电路径向所述裸片供电；一个供电路径至少包括一个焊球、与所述一个焊球电连接的一个第二焊盘、电连接所述一个第二焊盘与至少一个导线的过孔、所述至少一个导线、电连接所述至少一个导线中多个导线的过孔、电连接所述至少一个导线与一个第一焊盘的过孔以及所述一个第一焊盘；在所述供电器件通过所述多个供电路径向所述裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同；在所述第二焊盘至所述第一焊盘的方向上，所述多个导电层的面积依次增大，并且，在远离所述供电器件的区域所述多个导电层均重叠，在靠近所述供电器件的区域所述多个导电层部分重叠。

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