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龙图腾网恭喜北京控制工程研究所申请的专利一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115802739B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211321290.0，技术领域涉及：H05K13/04；该发明授权一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构是由刘伟;吴广东;王修利;董芸松;丁颖;王鑫华;李丽娜;刘晓剑;谢月园;史会云;谷强;程月然;马珊设计研发完成，并于2022-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。

本发明授权一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件的安装结构，其特征在于，包括：PCB基板6，基板6表面有PCB焊盘61，PCB焊盘61的两排焊盘之间为PCB焊盘内侧62；电装辅助件7，连接在PCB基板6表面，并位于PCB焊盘内侧62中心位置；器件8，位于电装辅助件7背离基板6的一侧，器件8连接的引脚81位于电装辅助件7两侧，电装辅助件7在PCB基板6上形成与引脚81所在区域分隔的分隔区，器件8与PCB基板6之间、且在分隔区内设有加固胶；所述电装辅助件7包括两个阻隔杆71、以及一体连接于两个阻隔杆71之间的横梁72，两个阻隔杆71位于引脚81一侧；所述用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件的安装方法，包括：在PCB焊盘61上完成焊膏印刷；将电装辅助件7粘贴在PCB焊盘内侧62中心位置；将器件8贴装至PCB焊盘61上，器件8位于电装辅助件7背离PCB基板6的一侧，器件8连接的引脚81位于电装辅助件7两侧，电装辅助件7在PCB基板6上形成与引脚81所在区域分隔的分隔区，电装辅助件7随PCB基板6和器件8一起进行再流焊接，得到PCBA组件；底部胶粘加固：在PCBA组件的器件8底部与PCB基板6之间、且在分隔区内注加固胶并固化；所述电装辅助件7的高度与器件8本体底部到引脚81底部的高度差值为0.2mm～0.3mm；所述电装辅助件7的整体外侧宽度为PCB焊盘内侧62间距减去1.5mm-2mm，电装辅助件7的两个阻隔杆71之间的间距为器件8宽度的14-13；电装辅助件7的整体长度为器件8本体长度减去1.5mm-2mm；电装辅助件7的阻隔杆71宽度为0.6mm-1mm。

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