恭喜苏州乾鸣半导体设备有限公司吴森锋获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜苏州乾鸣半导体设备有限公司申请的专利晶圆剥离设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115910863B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211457889.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆剥离设备是由吴森锋;周鹏;唐敏;严海忠设计研发完成，并于2022-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆剥离设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆剥离设备，包括机台以及设置于机台上的上料机构、剥离机构、下料机构，所述上料机构包括上料架、上料机械手，所述上料架用于提供待剥离的晶圆，所述上料机械手用于搬运待剥离的晶圆；所述剥离机构包括定位组件、凸轮顶升组件、旋转上下组件、中转平台，所述定位组件接收所述上料机械手上待剥离的晶圆，所述凸轮顶升组件将晶圆片顶起来，同时所述旋转上下组件吸附剥离的晶圆片放置于中转平台上；所述下料机构包括下料机械手、下料架，所述下料机械手从中转平台上吸取剥离的晶圆片，所述下料机械手将剥离的晶圆片放置于下料架的脆盘内。本发明以自动化代替人工，降低了劳动强度，减少了人力成本，提高了工作效率。
本发明授权晶圆剥离设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆剥离设备，其特征在于：包括机台以及设置于机台上的上料机构、剥离机构、下料机构，所述上料机构包括上料架、上料机械手，所述上料架用于提供待剥离的晶圆，所述上料机械手用于搬运待剥离的晶圆；所述剥离机构包括定位组件、凸轮顶升组件、旋转上下组件、中转平台，所述定位组件接收所述上料机械手上待剥离的晶圆，所述凸轮顶升组件将晶圆片顶起来，同时所述旋转上下组件吸附剥离的晶圆片放置于中转平台上；所述下料机构包括下料机械手、下料架，所述下料机械手从中转平台上吸取剥离的晶圆片，所述下料机械手将剥离的晶圆片放置于下料架的脆盘内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州乾鸣半导体设备有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇浦庄大道4088号3号厂房一楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号