恭喜重庆理工大学刘强获国家专利权
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龙图腾网恭喜重庆理工大学申请的专利一种半导体处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116904970B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310965852.3，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权一种半导体处理设备是由刘强;陈辉江;聂喻梅设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体处理设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工领域，公开了一种半导体处理设备，包括基座、外壳和晶舟基座上设有注气端口，外壳上设有抽气端口，外壳罩覆在晶舟外侧，晶舟每层支撑平台的上方均设有注气盘，注气盘包括上盘体和转动在上盘体底部的下盘体，上盘体内部设有加压气道和叶轮腔，加压气道与注气端口连通，叶轮腔内设有与下盘体固定的叶轮，下盘体内部设有与叶轮腔连通的布气腔，布气腔的底部开设有条形布气口。本发明可解决现有技术中对晶圆沉积过程中薄膜厚度均匀程度的解决方式，或采用气体从外环绕向晶圆中心扩散接触的方式，或采用晶圆在大量气体环境中旋转接触气体的方式，均存在沉积的薄膜边缘厚度大于中心厚度的情况，薄膜厚度仍存在不均匀的问题。
本发明授权一种半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体处理设备，其特征在于：包括基座、外壳和晶舟，外壳和晶舟均可拆卸连接在基座上，基座上设有注气端口，外壳上设有抽气端口，外壳罩覆在晶舟外侧，晶舟包括若干层竖向并排设置的支撑平台，每层支撑平台的上方均设有注气盘，注气盘包括可拆卸固定连接在晶舟上的上盘体，以及转动连接在上盘体底部的下盘体，上盘体内部设有连通的加压气道和叶轮腔，加压气道与所述注气端口连通，叶轮腔内设有与下盘体同轴固定的叶轮，下盘体内部设有与叶轮腔连通的布气腔，布气腔的底部开设有长度为晶圆半径70％-90％的条形布气口。
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