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龙图腾网恭喜研微(江苏)半导体科技有限公司申请的专利化学反应源供应系统及半导体加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117568782B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311419668.5，技术领域涉及：C23C16/448；该发明授权化学反应源供应系统及半导体加工装置是由董斌;苏扬扬;卞达开;罗际蔚设计研发完成，并于2023-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本化学反应源供应系统及半导体加工装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种化学反应源供应系统，包括：反应源容器、加热柜、反应源供应管路、第一控制阀、加热装置及冷却装置、反应源容器位于加热柜内，加热柜的内部处于大气压环境；第一控制阀的底部阀体设置在加热柜内部，工作温度为≥200℃，第一控制阀的执行器设置在加热柜外，执行器的工作温度为≤120℃；加热装置包括第一加热单元和第二加热单元；第一加热单元设置于加热柜内，用于对反应源容器进行加热，第二加热单元设置于加热柜外，用于对加热柜进行加热；冷却装置设置在加热柜外部。本发明经改善的结构设计，使得整个系统的结构极大简化，体积极大减小，使用和维护成本可以显著降低。使用本发明提供的半导体加工装置，有助于降低生产成本。

本发明授权化学反应源供应系统及半导体加工装置在权利要求书中公布了：1.一种化学反应源供应系统，其特征在于，所述化学反应源供应系统包括：固态反应源容器、加热柜、反应源供应管路、第一控制阀、加热装置及冷却装置，其中，所述固态反应源容器设置在所述加热柜内，用于容置化学反应源，所述加热柜的内部处于大气压环境；所述第一控制阀设置在所述固态反应源容器的上方，并设置在与所述固态反应源容器连通的反应源供应管路上，用于控制所述固态反应源容器内的化学反应源的供应；所述第一控制阀的底部阀体设置在所述加热柜内部，所述底部阀体的工作温度为≥200℃，所述第一控制阀的执行器设置在所述加热柜外，所述执行器用于控制所述底部阀体的开合，所述执行器的工作温度为≤120℃；所述加热装置包括第一加热单元和第二加热单元；所述第一加热单元设置于所述加热柜内，用于对所述固态反应源容器进行加热；所述第二加热单元设置于所述加热柜外，用于对所述加热柜进行加热；所述冷却装置设置在加热柜外部，所述冷却装置包括设置在所述加热柜的外表面凹槽中的冷却管路或贴装于所述加热柜的外表面的半导体制冷片，所述冷却管路内用于填充冷却介质；所述固态反应源容器包括容器基部和盖体，所述容器基部设有内部通道，用于放置化学反应源，所述第一控制阀设置在所述盖体上，并通过所述盖体的进出口通道连通至固态反应源容器的内部；其中，所述第一控制阀是ALD阀；所述化学反应源供应系统还包括隔热层，所述隔热层设置于加热柜外部。

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