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龙图腾网恭喜湖北协进半导体科技有限公司申请的专利一种LED灯封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119042548B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411174589.7，技术领域涉及：F21K9/20；该发明授权一种LED灯封装工艺是由黄盛群;杨琴;夏均设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED灯封装工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种LED灯封装工艺，且涉及LED灯加工的技术领域；包括灯罩，灯罩内设有LED底板，LED底板上等间距设有若干LED灯芯，LED灯需采用LED灯封装设备配合完成，其包括封装机，封装机上端设有针对灯罩进行限位的限位夹板，封装机上设有朝下延伸的点胶喷头，点胶喷头处还设置有防止胶液泄露的防护部件；本发明通过限位夹板以及限位块的配合，能够避免灯罩出现晃动的情况，提高灯罩的稳定性，便于后续点胶作业的便利性和准确性；其次，防护部件对点胶喷头防护，其不仅能提高点胶喷头防尘的效率，避免灰尘进入到点胶喷头出胶口内；而且还能对点胶喷头进行防护，避免点胶喷头的胶液泄露时滴落到待加工的LED灯上。

本发明授权一种LED灯封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种LED灯封装工艺，其特征在于：所述LED灯包括灯罩（1），所述灯罩（1）内设有水平分布的LED底板（10），所述LED底板（10）上等间距设置有若干LED灯芯（11），并且LED底板（10）上开设供LED灯芯（11）安装的锥形凹槽（12），所述灯罩（1）外侧靠近LED底板（10）的一端设有散热边框（13），所述灯罩（1）以及散热边框（13）上共同开设有供灯罩（1）快捷安装的安装卡槽（14），灯罩（1）的底部设置有通电的金属触点（15），并且所述金属触点（15）与灯罩（1）内的LED底板（10）相连；LED灯封装工艺包括以下步骤：S1、准备作业：首先，将预先组装的LED灯统一放置到封装机（2）的待放置区；S2、产品限位：将待加工的LED灯的灯罩（1）放置到封装机（2）的待加工区，通过限位夹板（20）对灯罩（1）进行居中夹持；S3、产品封装：通过点胶喷头（21）向灯罩（1）LED底板（10）上的锥形凹槽（12）内进行点胶，使得胶液依次进入到LED底板（10）上的若干LED灯上；S4、点胶防护：通过防护部件（23）实时防护点胶喷头（21），在其点胶时，防护部件（23）同步开合；S5、产品固化：对点胶后的LED灯烘干处理，待其烘干后，将加工完成的LED灯取下，对后续的待加工LED灯重复S2-S4的步骤进行点胶处理；上述封装工艺涉及一种封装设备，包括静置的封装机（2），所述封装机（2）上端设有针对灯罩（1）限位的限位夹板（20），所述封装机（2）上设有朝下延伸的点胶喷头（21），所述封装机（2）上还设置有移动架（22），所述点胶喷头（21）通过移动架（22）进行移动，所述点胶喷头（21）处还设有防止胶液泄露的防护部件（23），通过防护部件（23）避免点胶喷头（21）出现漏胶的情况，并对泄露的胶液进行处理；所述限位夹板（20）上还一体化连接有竖板（200），沿所述竖板（200）厚度方向滑动穿设有限位柱（201），所述限位柱（201）的一端一体化连接有抵靠于灯罩（1）安装卡槽（14）的限位块（202），所述限位柱（201）的另外一端套设连接有抵靠拉簧（203）；所述防护部件（23）包括两个相互抵靠形成半圆形的防护罩（230），两个所述防护罩（230）对称笼罩于点胶喷头（21）的外部，所述点胶喷头（21）靠近其出胶口的一端还设有加热罩（231），所述加热罩（231）上设有弧形滑槽（232），两所述防护罩（230）的内壁上均设有执行架（233），通过执行架（233）控制防护罩（230）滑动设置在加热罩（231）的弧形滑槽（232）内。

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