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龙图腾网恭喜浙江广芯微电子有限公司申请的专利一种沟槽肖特基结构的二极管柔性加工管控方法及平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118969612B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411452080.4，技术领域涉及：H10D8/01；该发明授权一种沟槽肖特基结构的二极管柔性加工管控方法及平台是由谢刚;徐显修设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种沟槽肖特基结构的二极管柔性加工管控方法及平台在说明书摘要公布了：本发明公开了一种沟槽肖特基结构的二极管柔性加工管控方法及平台，属于二极管加工领域，其中方法包括：确定待刻蚀单晶层以及待刻蚀单晶层上的金属硅化物层；确定沟槽结构参数，根据沟槽结构参数判断沟槽是否为双层刻蚀沟槽，若沟槽为双层刻蚀沟槽，启动柔性加工管控模块，柔性加工管控模块以沟槽结构参数进行分模式沟槽刻蚀。本申请解决了现有技术中针对沟槽肖特基结构的二极管在不同材质层进行沟槽刻蚀时，因材质差异导致的沟槽缺陷和不稳定性的技术问题，通过采用针对不同材质的分模式柔性加工管控，实现沟槽在不同材质间的连续稳定形成，减少了沟槽缺陷，达到提高沟槽肖特基结构二极管性能和良率的技术效果。

本发明授权一种沟槽肖特基结构的二极管柔性加工管控方法及平台在权利要求书中公布了：1.一种沟槽肖特基结构的二极管柔性加工管控方法，其特征在于，所述方法包括：确定待刻蚀单晶层以及所述待刻蚀单晶层上的金属硅化物层；确定沟槽结构参数，根据所述沟槽结构参数判断沟槽是否为双层刻蚀沟槽，若所述沟槽为双层刻蚀沟槽，启动柔性加工管控模块，所述柔性加工管控模块以所述沟槽结构参数进行分模式沟槽刻蚀；其中，所述柔性加工管控模块根据第一柔性加工模式对所述金属硅化物层进行沟槽刻蚀，若所述柔性加工管控模块的传感器检测到材质变更，由所述第一柔性加工模式切换至第二柔性加工模式对所述待刻蚀单晶层进行沟槽刻蚀；所述柔性加工管控模块还包括第三柔性加工模式；根据所述待刻蚀单晶层以及所述金属硅化物层，划分刻蚀过渡层，其中，所述刻蚀过渡层为所述金属硅化物层过渡至所述待刻蚀单晶层的中间层；所述柔性加工管控模块根据所述第三柔性加工模式对所述刻蚀过渡层进行沟槽刻蚀；所述柔性加工管控模块根据所述第三柔性加工模式对所述刻蚀过渡层进行沟槽刻蚀，方法还包括：设置参数稳态调节网络，其中，所述参数稳态调节网络用于对所述柔性加工管控模块的当前沟槽加工参数进行梯度下降，获取梯度沟槽加工参数，其中，所述梯度下降为通过计算目标函数的梯度，并沿着梯度的反方向调整变量，其中，所述变量为刻蚀过程中的加工参数，所述目标函数是沟槽表面粗糙度、沟槽颗粒沉积或沟槽结构准确性；所述第三柔性加工模式按照所述梯度沟槽加工参数对所述刻蚀过渡层进行沟槽刻蚀。

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