恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司徐玉鹏获国家专利权
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龙图腾网恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118981998B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411472231.2，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构是由徐玉鹏;何正鸿设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构，涉及半导体技术领域。该2.5D封装结构的衬底布线方法中，计算每层设有所述布线金属层的介质层的体积，计算每层介质层中金属的体积，计算每层介质层中金属体积占比；；且满足。这样设置，有利于确保各层结构中金属占比大致相同，各层结构的热膨胀系数相近，减小由于热应力导致的翘曲和结构分层，提高结构可靠性。
本发明授权2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种2.5D封装结构的衬底布线方法，其特征在于，所述衬底包括多层叠设的介质层，每层介质层中分别设有布线金属层；所述衬底布线方法包括：计算每层设有所述布线金属层的介质层的体积；计算每层介质层中金属的体积，i取值1至N中的自然数；N为设有所述布线金属层的介质层的层数；计算每层介质层中金属体积占比；； ；若，则采用以下方式中的至少一种进行调节：一、在和两者较小的一层中增加伪布线层，所述伪布线层采用金属材质，所述伪布线层与所述布线金属层没有电性连接；二、所述布线金属层包括依次连接的第一端部、连线部和第二端部；在和两者较大的一层中，减小连线部、第一端部和第二端部三者中至少一者的截面；或减少每层布线金属层中的布线数量；三、在和两者较小的一层中，加大连线部、第一端部和第二端部三者中至少一者的截面；或增加每层布线金属层中的布线数量；四、在和两者较大的一层中增加介质层的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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