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龙图腾网恭喜无锡市宇博科技有限公司申请的专利PCB元件贴装质量优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119026568B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411516919.6，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权PCB元件贴装质量优化方法及系统是由蒋刘;曹振羽;吕锦生;王华设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB元件贴装质量优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了PCB元件贴装质量优化方法及系统，涉及元件贴装技术领域，该方法包括：在第一印刷策略下，得到第一印刷结果；对所述第一印刷结果进行检测分析，得到第一印刷反馈系数，组建第一焊膏印刷特征参数组；匹配得到第一仿真贴装记录；若所述第一仿真贴装质量未达到贴装质量门限值，发出第一优化指令，并进行寻优分析，得到最优印刷策略；根据所述最优印刷策略获取PCB板的最优印刷结果。本发明解决了现有技术中质量控制缺乏科学性、贴装质量评估不准确，焊膏质量难以保证的技术问题，达到了实现精准的质量评估，保证焊膏质量，提升了PCB元件贴装质量和效率的技术效果。

本发明授权PCB元件贴装质量优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.PCB元件贴装质量优化方法，其特征在于，包括：在第一印刷策略下，通过布涂有PCB焊膏的PCB钢网进行PCB焊盘的印刷，得到第一印刷结果；激活印刷检测设备对所述第一印刷结果进行检测分析，得到第一印刷反馈系数；依次读取钢网反馈系数和焊膏反馈系数，并与所述第一印刷反馈系数组建第一焊膏印刷特征参数组；将所述第一焊膏印刷特征参数组在PCB板的贴装仿真数据库中遍历，匹配得到第一仿真贴装记录，所述第一仿真贴装记录包括第一仿真贴装质量；若所述第一仿真贴装质量未达到贴装质量门限值，发出第一优化指令，并基于所述第一优化指令对所述第一印刷策略进行寻优分析，得到最优印刷策略；根据所述最优印刷策略获取所述PCB板的最优印刷结果，其中，所述最优印刷结果用于优化所述PCB板的贴装质量；还包括：获取焊膏印刷预备信息，所述焊膏印刷预备信息是指对所述PCB板进行焊膏印刷的PCB焊盘和PCB焊膏，其中，所述PCB焊盘对应着特定的PCB钢网，PCB钢网上面的开口与PCB焊盘的位置和形状相对应，确保焊膏能够准确地印刷到PCB焊盘上；对所述PCB焊盘进行多维度特征收集，得到焊盘特征信息；以所述焊盘特征信息为设计评估约束，对所述PCB钢网进行开口设计评估，得到钢网设计指数；结合所述钢网设计指数与所述PCB钢网的钢网特征信息得到所述钢网反馈系数；所述钢网特征信息还包括钢网磨损度、钢网变形度和钢网污染度；加权归一化处理后的所述钢网磨损度、所述钢网变形度和所述钢网污染度，得到钢网质量指数；将所述钢网设计指数与所述钢网质量指数的均值记作所述钢网反馈系数；读取预定焊膏指标，并基于所述预定焊膏指标对所述PCB焊膏进行特征分析，得到所述焊膏反馈系数；其中，所述预定焊膏指标包括粘度和流动性；所述印刷检测设备包括焊点体积探头和印刷适性探头；通过所述焊点体积探头检测得到所述第一印刷结果中多个焊点对应的多个体积，并计算得到第一平均焊点体积；通过所述印刷适性探头得到所述第一印刷结果的第一印刷均匀度；利用变异系数原理对所述第一平均焊点体积与所述第一印刷均匀度进行分析，得到所述第一印刷反馈系数。

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