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龙图腾网恭喜上海林众电子科技有限公司申请的专利一种焊盘组、焊接基板、热敏电阻及焊盘钢网获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119069448B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411534788.4，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种焊盘组、焊接基板、热敏电阻及焊盘钢网是由杜亮亮;刘庆华;陈健;马兆旺;徐军设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种焊盘组、焊接基板、热敏电阻及焊盘钢网在说明书摘要公布了：本发明提供一种焊盘组、焊接基板、热敏电阻及焊盘钢网，焊盘组包括之间有凹槽间隙的第一焊盘和第二焊盘，凹槽间隙包括关于对称轴对称分布的凸向第一焊盘的第一弧形面和凸向第二焊盘的第二弧形面；两个焊盘分别与两个弧形面在焊盘组上的投影重合为第一弧形边和第二弧形边。本发明通过焊盘组之间凹槽间隙的弧形面，避免锡膏厚度过厚导致热阻上升，并且避免过厚的锡膏发生坍塌或锡珠不良；同时凹槽间隙弧形面将热敏电阻的玻璃体限位在凹槽间隙中央，避免热敏电阻贴片时位置偏移；另外设置焊盘组弧形面的尺寸位置，适应焊盘组焊接热敏电阻的累计位置公差，降低热敏电阻的焊接不良风险；最后与焊盘组匹配的焊盘钢网，降低玻璃体与锡膏的接触面积。

本发明授权一种焊盘组、焊接基板、热敏电阻及焊盘钢网在权利要求书中公布了：1.一种焊盘组，其特征在于，所述焊盘组包括关于对称轴对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有凹槽间隙，所述凹槽间隙的内表面为绝缘材料；所述第一焊盘和所述第二焊盘分别用于焊接热敏电阻的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极通过热敏电阻的玻璃体连接；所述凹槽间隙靠近所述第一焊盘的一面为凸向所述第一焊盘的第一弧形面，所述凹槽间隙靠近所述第二焊盘的一面凸向所述第二焊盘的第二弧形面，所述第一弧形面和所述第二弧形面关于所述对称轴对称分布；焊盘组之间的凹槽间隙的第一弧形面和第二弧形面，使热敏电阻的玻璃体的侧棱朝下焊接在所述焊盘组时，热敏电阻的第一弧面和第二弧面能沿第一弧形面和第二弧形面吻合嵌入凹槽间隙；所述第一焊盘与所述第一弧形面在所述焊盘组上的投影重合为凸向所述第一焊盘的第一弧形边，所述第二焊盘与所述第二弧形面在所述焊盘组上的投影重合为凸向所述第二焊盘的第二弧形边；垂直于所述对称轴且平行于所述焊盘组的方向为第一方向，平行于所述对称轴且平行于所述焊盘组的方向为第二方向，所述第一弧形边与所述第二弧形边之间沿所述第一方向的最大距离为第一预设距离，所述第一弧形边和所述第二弧形边沿所述第二方向的最大弦长均为第二预设距离。

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