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龙图腾网恭喜北京怀柔实验室申请的专利环境模拟装置及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119165319B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411603333.3，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权环境模拟装置及其控制方法是由李文源;李学宝;梁玉;郭丁铭;金锐;崔翔;李哲洋;赵志斌;李浩设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本环境模拟装置及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种环境模拟装置及其控制方法，其中，环境模拟装置用于对半导体功率器件进行测试，环境模拟装置包括：样品箱，具有密闭腔；珀尔帖控温器，设置在样品箱内并具有承载待测试的半导体功率器件的承载面；加湿器，设置在样品箱外并与密闭腔连通；干燥器，设置在样品箱外并与密闭腔连通；控压器，设置在样品箱外并与密闭腔连通；喷淋组件，包括设置在密闭腔内并位于珀尔帖控温器上方的喷淋部；检测组件，设置在样品箱内；供电模块，设置在样品箱外并具有伸入至密闭腔内的供电端；控制器，设置在样品箱外。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的难以对半导体功率器件进行在各种复杂、恶劣的工作环境下的性能测试的问题。

本发明授权环境模拟装置及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种环境模拟装置，其特征在于，用于对半导体功率器件（1）进行测试，所述环境模拟装置包括：样品箱（10），具有密闭腔（11）；珀尔帖控温器（20），设置在所述样品箱（10）内并具有承载待测试的所述半导体功率器件（1）的承载面；加湿器（30），设置在所述样品箱（10）外并与所述密闭腔（11）连通；干燥器（40），设置在所述样品箱（10）外并与所述密闭腔（11）连通；控压器（50），设置在所述样品箱（10）外并与所述密闭腔（11）连通；喷淋组件（60），包括设置在所述密闭腔（11）内并位于所述珀尔帖控温器（20）上方的喷淋部（61）；检测组件（70），设置在所述样品箱（10）内；供电模块（80），设置在所述样品箱（10）外并具有伸入至所述密闭腔（11）内的供电端（81），所述供电端（81）能够与所述半导体功率器件（1）导通连接，用于为所述半导体功率器件（1）供电；控制器（90），设置在所述样品箱（10）外并与所述珀尔帖控温器（20）、所述加湿器（30）、所述干燥器（40）、所述控压器（50）、所述喷淋组件（60）和所述检测组件（70）均信号连接；所述环境模拟装置还包括设置在所述珀尔帖控温器（20）上方并至少部分与所述密闭腔（11）连通的样品罩（100），所述半导体功率器件（1）设置在所述样品罩（100）内；所述样品罩（100）的顶面上还设置有多个活动导流板，所述活动导流板可转动地连接在所述样品罩（100）的顶面上。

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