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龙图腾网恭喜泉州信息工程学院申请的专利一种基于工业CT的电路板检测方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119269550B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411783404.2，技术领域涉及：G01N23/046；该发明授权一种基于工业CT的电路板检测方法和系统是由姜荣俊;雷选华;高善平;王海涛;刘文武;丁少春设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于工业CT的电路板检测方法和系统在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板检测的技术领域，具体涉及一种基于工业CT的电路板检测方法和系统。本发明的技术方案对待测电路板进行工业CT扫描，获得待测电路板的三维模型；根据待测电路板的BOM表所记录的信息将三维模型分解为多个待检单元，待检单元所表征的结构至少包括焊点结构，对每个待检单元分别缩放至适于用户目检的目标比例，在目标比例下对每个待检单元所表征的结构进行外部形态检测和或内部剖切检测，获得每个待检单元的元器件检测结果；将所有元器件检测结果输入BOM表中对应元器件的检测栏，得出待测电路板的CT检测结果。该技术方案有效解决电路板上焊点数量密集而不易检测的问题，提高了电路板CT扫描三维模型检测的准确性。

本发明授权一种基于工业CT的电路板检测方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种基于工业CT的电路板检测方法，其特征在于，所述方法包括：对待测电路板进行工业CT扫描，以获得所述待测电路板的三维模型；根据所述待测电路板的BOM表所记录的信息对所述三维模型执行分解任务，以将所述三维模型分解为多个待检单元，其中，每个待检单元至少包括所述待测电路板的一个元器件；对每个待检单元分别缩放至适于用户目检的目标比例，并在所述目标比例下对每个待检单元所表征的结构进行外部形态检测和或内部剖切检测，以获得所述每个待检单元的元器件检测结果，其中，所述待检单元所表征的结构至少包括焊点结构；将所有元器件检测结果输入所述BOM表中对应元器件的检测栏，以获得所述待测电路板的CT检测结果；所述根据所述待测电路板的BOM表所记录的信息对所述三维模型执行分解任务，以将所述三维模型分解为多个待检单元，包括：根据所述BOM表所记录的元器件编号对所述三维模型的元器件子模型进行位置标记，以获得每个元器件子模型的坐标数据；根据所述BOM表所记录的元器件规格数据，确定每个元器件子模型的独立分割值；根据所述坐标数据和所述独立分割值将所述三维模型分解为所述多个待检单元，其中，所述每个元器件子模型位于对应的一个待检单元中；所述元器件规格数据包括封装类型、外形尺寸数据和引脚数量；所述根据所述BOM表所记录的元器件规格数据，确定每个元器件子模型的独立分割值，包括：在所述封装类型表征的元器件引脚密度大于密度阈值，且所述引脚数量大于数量阈值时，确定对应元器件子模型的独立分割值为最大极值；在所述封装类型表征的元器件引脚密度小于或等于所述密度阈值时，根据所述封装类型、所述外形尺寸数据、所述引脚数量，确定每个元器件子模型的独立分割值；所述根据所述封装类型、所述外形尺寸数据、所述引脚数量，确定每个元器件子模型的独立分割值，包括：根据所述外形尺寸数据确定对应元器件子模型的外形俯视面积；根据预设的类型数值表确定对应元器件在所属封装类型的目标封装值，其中，所述类型数值表为不同封装类型与封装值之间的对应关系表；根据所述外形俯视面积、所述目标封装值和所述引脚数量分别在预设的权重关系表中确定出对应的第一权重系数、第二权重系数和第三权重系数；根据公式，获得每个元器件子模型的独立分割值Wt，其中，w1为所述外形俯视面积，k1为所述第一权重系数，w2为所述目标封装值，k2为所述第二权重系数，w3为所述引脚数量，k3为所述第三权重系数。

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