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龙图腾网恭喜浙江大学申请的专利一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119317207B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411810731.2，技术领域涉及：H10F39/10；该发明授权一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片及制备方法是由徐杨;谢云斐;汪晓晨设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片及制备方法，该芯片将2.5D平面外架构超仿生复眼超表面、连续域束缚态效应与芯片混合堆叠读出集成模块相结合，具有大面积的2.5D面外超表面架构。这种结构集成了单层Gr来模拟昆虫的复眼。芯片上的整个平面级探测区域实现了相当于曲面的广角检测，同时通过连续域束缚态效应将1550nm通信频段的吸收提高到接近100%（300‑1600nm）。本发明还集成了TSV技术用于晶圆级制造，并设计读出集成电路，实现了基于堆叠集成的超仿生复眼芯片。本发明不仅实现了平面芯片中的广角检测，而且拓宽了硅基芯片的检测范围。

本发明授权一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片，其特征在于，该芯片包括：2.5D平面外架构超仿生复眼超表面，包括以高低差和半径差均匀间隔阵列排布的高硅超表面和低硅超表面，以及设置于高硅超表面和低硅超表面上方的金属超表面；金属超表面上方具有石墨烯；顶层芯片，以设置有阵列排布的贯穿通孔的硅为基材，硅的通体外表面具有绝缘层，绝缘层设有阵列排布的穿孔凹槽；贯穿通孔内设有硅通孔金属连接柱，穿孔凹槽内设有2.5D平面外架构超仿生复眼超表面，构成顶层芯片的像素阵列；底层芯片，上表面设有铟锡合金，与顶层芯片的硅和硅通孔金属连接柱相连接，用于做欧姆接触，实现芯片之间的垂直互连堆叠，构成芯片混合堆叠读出集成模块，与底层芯片内的读出集成电路模块相连接；电极，设置于以穿孔凹槽为中心的绝缘层上方，并与硅通孔金属连接柱相连接，电极上方与2.5D平面外架构超仿生复眼超表面的石墨烯接触。

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