恭喜三星电子株式会社权兴奎获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体封装系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110473839B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910336915.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装系统是由权兴奎设计研发完成，并于2019-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装系统在说明书摘要公布了：提供了一种半导体封装系统。所述半导体封装系统包括：基板；在所述基板上的第一半导体封装件；在所述基板上的第二半导体封装件；在所述基板上的第一无源元件；在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件以及所述第一无源元件上方的散热结构；以及在所述第一半导体封装件与所述散热结构之间的第一导热层。所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的厚度之和大于所述第一无源元件的高度。所述第一半导体封装件的高度大于所述第二半导体封装件的高度。
本发明授权半导体封装系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装系统，所述半导体封装系统包括：基板；在所述基板上的第一半导体封装件；在所述基板上的第二半导体封装件；在所述基板上的第一无源元件；在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件以及所述第一无源元件上方的散热结构；以及在所述第一半导体封装件与所述散热结构之间的第一导热层，所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的厚度之和大于所述第一无源元件的高度，并且所述第一半导体封装件的高度大于所述第二半导体封装件的高度，其中，所述半导体封装系统还包括：在所述基板的上表面上的接地图案；以及在所述接地图案与所述散热结构之间的导电粘合剂图案，其中，所述散热结构包括主体部分和腿部，所述主体部分平行于所述基板的所述上表面延伸，所述腿部连接到所述主体部分，所述腿部位于所述基板与所述主体部分之间，并且所述散热结构通过所述导电粘合剂图案电连接到所述接地图案，其中，所述第一导热层的厚度小于所述导电粘合剂图案的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号