恭喜日东电工株式会社古川佳宏获国家专利权
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龙图腾网恭喜日东电工株式会社申请的专利布线电路基板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112237052B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980038054.8，技术领域涉及：H05K1/16；该发明授权布线电路基板及其制造方法是由古川佳宏;奥村圭佑设计研发完成，并于2019-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线电路基板及其制造方法在说明书摘要公布了：布线电路基板的制造方法具有：第1工序，在该工序中，准备第1绝缘层和布线，该布线配置于第1绝缘层的厚度方向一面，该布线具有与第1绝缘层的厚度方向一面隔有间隔地相对配置的厚度方向一面、和与该布线的厚度方向一面的两端缘相连续并从两端缘向厚度方向另一侧延伸的侧面；第2工序，在该工序中，使第2绝缘层形成于布线的厚度方向一面和侧面；以及第3工序，在该工序中，将含有纵横比为2以上的导电性粒子的粒子含有片材相对于第2绝缘层热压，使粒子含有层形成于第2绝缘层的表面。第2绝缘层通过纳米压痕试验测量的、在第3工序的热压的温度时的压痕硬度为60MPa以上。
本发明授权布线电路基板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法具有：第1工序，在该工序中，准备第1绝缘层和布线，所述布线配置于所述第1绝缘层的位于厚度方向一侧的第1绝缘面，所述布线具有与所述第1绝缘面隔有间隔地相对配置的第1布线面、和与所述布线的所述第1布线面的两端缘相连续并从所述两端缘向所述厚度方向另一侧延伸的侧面；第2工序，在该工序中，使第2绝缘层形成于所述布线的所述第1布线面和所述侧面；以及第3工序，在该工序中，将含有纵横比为2以上的导电性粒子的粒子含有片材相对于所述第2绝缘层热压，使粒子含有层形成于所述第2绝缘层的表面，所述第2绝缘层的材料是树脂，所述第2绝缘层通过纳米压痕试验测量的、在所述第3工序的热压的温度时的压痕硬度为60MPa以上且500MPa以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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