恭喜浙江荷清柔性电子技术有限公司陈闯获国家专利权
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龙图腾网恭喜浙江荷清柔性电子技术有限公司申请的专利柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112736056B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911037343.4，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法是由陈闯设计研发完成，并于2019-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法。具体的，该柔性芯片封装结构包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，该柔性芯片封装结构中，当柔性芯片与柔性电路板发生较大弯折时，引线可发生拉伸变形，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，提高了柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
本发明授权柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形，所述引线包括互相连接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段之间的夹角不大于90度，所述第一段和所述柔性芯片相连，所述第二段和所述焊盘相连，其中，所述第一段的高度为11-20mil；加强结构，所述加强结构设置在所述引线和所述柔性芯片的连接处，和或所述引线和所述焊盘的连接处。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江荷清柔性电子技术有限公司，其通讯地址为：310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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