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龙图腾网恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利内埋式电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114503790B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080069059.X，技术领域涉及：H05K1/16；该发明授权内埋式电路板及其制作方法是由杨成艺;钟浩文;李彪;何明展;侯宁设计研发完成，并于2020-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本内埋式电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种内埋式电路板，包括：内层叠构，包括第一主体部，第一表面、第二表面、第一凹槽及第一开口，所述第一表面与所述第二表面设置于所述第一主体部相背的两侧，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一主体部凹陷形成，所述第一凹槽未延伸至所述第二表面，所述第一开口贯穿所述第二表面并与所述第一凹槽连通；内埋元件，设置于所述第一凹槽；第一绝缘部，覆盖所述第一表面及所述内埋元件远离所述第二表面一侧；第二绝缘部，覆盖所述第二表面并通过所述第一开口与所述内埋元件接触。本发明还提供所述内埋式电路板的制作方法。

本发明授权内埋式电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种内埋式电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一内层导电结构，使所述内层导电结构包括一芯板及在所述芯板两侧依次堆叠设置的内层导绝缘基材及电线路，所述内层导电结构还包括第一开槽，所述第一开槽贯穿所述内层导电结构；提供第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电材料层及第二导电材料层，在所述第一绝缘层对应所述第一开槽处开设第二开槽，将所述第二绝缘层设置于所述内层导电结构远离所述第一绝缘层一侧，将所述第一导电材料设置于所述第一绝缘层远离所述内层导电结构一侧，将所述第二导电材料设置于所述第二绝缘层远离所述内层导电结构一侧；压合所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第一导电材料层、所述第二导电材料层以及所述内层导电结构，形成一第一凹槽；对所述第一导电材料层进行处理得到一第一导电线路，对所述第二导电材料层进行处理得到一第二导电线路，去除所述第二绝缘层未被所述第一导电线路及所述第二导电线路覆盖的至少部分得到一第一开口，得到一内层叠构；提供一内埋元件，将所述内埋元件设置于所述第一凹槽，通过化金制程在所述第一导电线路设置于所述第一凹槽的表面形成一第一连接层，使所述第一连接层与所述第一导电线路电性连接；在所述第一连接层远离所述第一导电线路的表面设置导电膏形成一第二连接层，使所述第二连接层与所述第一连接层电性连接；将所述内埋元件设置于所述第一凹槽，使所述内埋元件与所述内层叠构固定，使所述内埋元件与所述第二连接层电性连接；所述第一绝缘层覆盖所述内层导电结构朝向所述第一凹槽的表面，所述第一绝缘层由所述内层导电结构远离所述第二绝缘层的表面延伸至所述内层导电结构朝向所述第一凹槽的表面并与所述第二绝缘层连接；以及提供第一绝缘部及第二绝缘部，使所述第一绝缘部及所述第二绝缘部覆盖所述内层叠构的外表面，使所述内埋元件相背两侧的裸露表面分别被所述第一绝缘部及所述第二绝缘部覆盖。

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