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龙图腾网恭喜精材科技股份有限公司申请的专利晶片封装体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112310058B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010746723.1，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权晶片封装体及其制造方法是由刘沧宇;赖炯霖;张恕铭设计研发完成，并于2020-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片封装体及其制造方法在说明书摘要公布了：一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括第一晶片、第二晶片、封装材料以及重布线层。第一晶片具有第一导电垫。第二晶片设置在第一晶片上，且具有第二导电垫。封装材料覆盖第一与第二晶片，且具有上部、下部与邻接上部与下部的倾斜部。上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上。重布线层沿上部、倾斜部与下部设置，且电性连接第一导电垫与第二导电垫。由于晶片封装体的第一与第二晶片是在垂直方向上堆叠，因此不仅可缩减晶片封装体的面积，还可让晶片封装体具有多样化的功能。此外，由于封装材料具有倾斜部及分别位于第一与第二晶片上的下部与上部，因此可有效降低封装材料的通孔的深宽比Aspectratio，使其上的重布线层不易断线，提升可靠度。

本发明授权晶片封装体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：第一晶片，具有第一导电垫；第二晶片，设置在该第一晶片上，且具有第二导电垫；第一封装材料，覆盖该第一晶片与该第二晶片，且具有上部、下部与邻接该上部与该下部的倾斜部，其中该上部位于该第二晶片上，该下部位于该第一晶片上，该第一封装材料具有第一通孔与第二通孔，该第一导电垫与该第二导电垫分别位于该第一通孔与该第二通孔中；第一重布线层，沿该上部、该倾斜部与该下部设置，且电性连接该第一导电垫与该第二导电垫；第一钝化层，覆盖该第一重布线层以及该第一封装材料；第三晶片，设置在该第二晶片上，且该第三晶片具有第三导电垫；第二封装材料，覆盖该第三晶片、该第一重布线层以及该第一钝化层，该第二封装材料具有第三通孔与第四通孔，该第三导电垫位于该第四通孔中；以及第二重布线层，设置于该第三晶片与该第二封装材料上，该第二重布线层位于该第三通孔中，且该第二重布线层电性连接该第三导电垫与该第二导电垫。

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