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龙图腾网恭喜鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利封装电路结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114267664B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010975787.9，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权封装电路结构及其制作方法是由魏永超;李嘉禾设计研发完成，并于2020-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装电路结构及其制作方法在说明书摘要公布了：一种封装电路结构，包括屏蔽层、电子元件、多个导电柱、第一绝缘层、第一线路板、天线结构和第二线路板。屏蔽层开设有凹槽。电子元件固定于凹槽中。多个导电柱环绕凹槽设置于屏蔽层上。第一绝缘层包覆屏蔽层、电子元件和多个导电柱。第一线路板叠设于第一绝缘层的一侧。第一线路板包括接地线，接地线与多个导电柱电连接。天线结构叠设于第一线路板背离第一绝缘层的一侧，并通过第一线路板与电子元件电连接。第二线路板，叠设于第一绝缘层背离第一线路板的一侧。上述封装电路结构有利于避免电磁干扰以及提高散热效果。本发明还提供一种封装电路结构的制作方法。

本发明授权封装电路结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装电路结构的制作方法，其包括以下步骤：提供一屏蔽层；在所述屏蔽层的一侧压合一第一绝缘层，并形成多个导电柱，其中，所述第一绝缘层包覆所述屏蔽层，所述屏蔽层的一侧从所述第一绝缘层露出，每个导电柱贯通所述第一绝缘层并与所述屏蔽层电连接；在所述第一绝缘层和所述屏蔽层上形成一凹槽，其中，所述多个导电柱环绕所述凹槽设置；提供一电子元件，并将所述电子元件固定于所述凹槽中；在所述第一绝缘层和所述电子元件的同一侧形成第一线路板，所述第一线路板包括接地线，所述接地线与所述多个导电柱电连接；以及提供一天线结构和一第二线路板，并将所述天线结构和所述第二线路板分别压合于所述第一线路板和所述第一绝缘层上，所述天线结构通过所述第一线路板和所述电子元件电连接，所述第二线路板和所述第一线路板电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。