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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利一种线路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114521041B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011295612.X，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种线路板及其制造方法是由唐昌胜设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。

本发明授权一种线路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：获取预处理线路板；其中，所述预处理线路板包括芯板和设置于所述芯板上的第一金属基，所述芯板表面形成有第一线路层；在所述预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，所述增厚层包括第三金属层和介质层，且所述介质层设置于所述第一线路层与所述第三金属层之间；在所述第一金属基上形成第二金属基；图案化所述第三金属层形成第二线路层；其中，所述在所述预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合的步骤具体包括：获取所述第三金属层；在所述第三金属层的至少一表面设置所述介质层；在所述介质层上形成凹槽，使所述第三金属层的部分表面通过所述凹槽裸露，得到增厚层；将所述增厚层设有所述凹槽的表面朝向所述预处理线路板，以使所述凹槽容纳所述第一金属基的裸露端；向所述增厚层施加压力；所述在所述第一金属基上形成第二金属基的步骤之前包括：将与所述第一金属基端面接触的所述第三金属层去除以形成窗口，所述第一金属基通过所述窗口暴露；所述向所述增厚层施加压力的步骤中，所述第三金属层与所述第一金属基端面接触。

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