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龙图腾网恭喜东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理装置和基板处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112838028B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011296423.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理装置和基板处理方法是由井原亨;五师源太郎;山下刚秀设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理装置和基板处理方法在说明书摘要公布了：本发明提供能够抑制形成于基板的表面的图案的倒塌的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置执行：向收纳有在表面附着有液体的基板的处理容器内供给处理流体而使处理容器内的压力上升到比处理流体的临界压力高的处理压力的工序；一边将处理容器内的压力维持在使处理流体维持超临界状态的压力，一边向处理容器供给处理流体，并从处理容器排出处理流体的工序。前者包括：使处理容器内的压力上升到比临界压力高、比处理压力低的第1压力的工序；使处理容器内的压力从第1压力上升到处理压力的工序。在使处理容器内的压力升压到第1压力的工序中将基板的温度控制为第1温度，在升压到处理压力的工序中将基板的温度控制为比第1温度高的第2温度。

本发明授权基板处理装置和基板处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其是使用超临界状态的处理流体而使在表面附着有液体的基板干燥的基板处理装置，其中，该基板处理装置具有：处理容器，其收纳所述基板；基板保持部，其在所述处理容器内以使所述表面朝上的方式将所述基板水平地保持；流体供给部，其向所述处理容器内供给处理流体；流体排出部，其从所述处理容器排出处理流体；以及控制部，其至少控制所述流体供给部和所述流体排出部的动作以及由所述基板保持部保持着的所述基板的温度，所述控制部通过控制所述流体供给部和所述流体排出部的动作而执行如下工序：向收纳有在所述表面附着有液体的基板的所述处理容器内供给所述处理流体而使所述处理容器内的压力上升到比所述处理流体的临界压力高的处理压力的工序；以及在所述处理容器内的压力上升到所述处理压力之后，一边将所述处理容器内的压力维持在使所述处理流体维持超临界状态的压力，一边向所述处理容器供给所述处理流体，并且从所述处理容器排出所述处理流体的工序，使所述处理容器内的压力上升到所述处理压力的工序包括如下工序：使所述处理容器内的压力上升到比所述临界压力高、且比所述处理压力低的第1压力的工序；以及使所述处理容器内的压力从所述第1压力上升到所述处理压力的工序，所述控制部在使所述处理容器内的压力升压到所述第1压力的工序中将所述基板的温度控制为第1温度，所述控制部在使所述处理容器内的压力升压到所述处理压力的工序中将所述基板的温度控制为比所述第1温度高的第2温度，其中，所述第1温度是使附着在所述基板的表面的液体在被所述处理流体置换之前难以蒸发的温度，所述第2温度是使附着在所述基板的表面的液体易于溶解于所述处理流体的温度。

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