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龙图腾网恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115226304B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110426798.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板及其制造方法是由李卫祥;王浩设计研发完成，并于2021-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：提供覆铜板，覆铜板包括基层、第一金属层和第二金属层；通过激光打孔开设贯穿第一金属层和基层的凹槽；于凹槽内填充导电膏，位于凹槽内的导电膏形成导电柱，凸出第一金属层的表面的导电膏形成焊盘；通过激光打孔开设贯穿焊盘、导电柱和第二金属层的通孔；分别将第一金属层和第二金属层制作为第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层均包括焊接区，焊盘设于位于焊接区的第一线路层上，得到电路板。本发明提供的电路板的制造方法既能保证焊盘的平整性，又能保证电路板的挠折性良好。另，本发明还提供了一种电路板。

本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜板，包括基层以及设置于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层；分别将所述第一金属层和所述第二金属层制作为第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层均包括焊接区，位于所述焊接区的所述第一线路层开设有第一凹槽部；通过激光打孔方式于所述基层中开设与所述第一凹槽部连通的第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部共同形成凹槽，所述凹槽贯穿所述第一线路层和所述基层，所述凹槽未贯穿所述第二线路层；于所述凹槽内填充导电膏，所述导电膏还凸出位于所述焊接区的所述第一线路层的表面，位于所述凹槽内的所述导电膏形成导电柱，凸出所述第一线路层的表面的所述导电膏形成焊盘；以及通过激光打孔方式开设贯穿所述焊盘、所述导电柱和所述第二线路层的通孔，得到所述电路板，其中，所述焊盘用于多个所述电路板之间的激光焊接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。