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龙图腾网恭喜南通通富微电子有限公司申请的专利一种扇出型封装方法及扇出型封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113380724B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110476332.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种扇出型封装方法及扇出型封装器件是由李尚轩;石佩佩设计研发完成，并于2021-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扇出型封装方法及扇出型封装器件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：提供芯片，所述芯片包括相背设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面包括功能区域和非功能区域，所述非功能区域环绕设置在所述功能区域的外围，且所述非功能区域设置有环形的挡墙，所述挡墙环绕设置在所述功能区域的外围；将所述芯片的第一表面固定设置有胶层的载盘上，且所述挡墙嵌入所述胶层；在所述胶层设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的第二表面及侧面；去除所述胶层和所述载盘。通过上述方式，本申请能够降低芯片出现溢胶的风险，有效提高芯片的良率。

本发明授权一种扇出型封装方法及扇出型封装器件在权利要求书中公布了：1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括：提供芯片，所述芯片包括相背设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面包括功能区域和非功能区域，所述非功能区域环绕设置在所述功能区域的外围，且所述非功能区域设置有环形的挡墙，所述挡墙环绕设置在所述功能区域的外围；将所述芯片的第一表面固定设置有胶层的载盘上，且所述挡墙嵌入所述胶层；在所述胶层设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的第二表面及侧面；去除所述胶层和所述载盘；其中，所述提供芯片的步骤，包括：在所述非功能区域电镀形成所述挡墙；其中，所述在所述非功能区域电镀形成所述挡墙的步骤，包括：在所述非功能区域形成环形的第一子挡墙；在所述第一子挡墙背离所述第一表面一侧形成环形的第二子挡墙，其中，所述第一子挡墙和所述第二子挡墙形成所述挡墙，且所述第二子挡墙的宽度小于所述第一子挡墙的宽度。

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