恭喜金发科技股份有限公司王培涛获国家专利权
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龙图腾网恭喜金发科技股份有限公司申请的专利一种抗菌AS母粒及其制备方法和一种抗菌PC/ABS合金获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116023747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111248495.6，技术领域涉及：C08L25/12；该发明授权一种抗菌AS母粒及其制备方法和一种抗菌PC/ABS合金是由王培涛;陈平绪;叶南飚;艾军伟;岑茵;丁超设计研发完成，并于2021-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗菌AS母粒及其制备方法和一种抗菌PC/ABS合金在说明书摘要公布了：本发明公开了一种抗菌AS母粒，按重量份计，包括以下组分：AS树脂与羧酸基离聚体100份，其中羧酸基离聚体占20‑50份；抗菌剂15‑40份；所述的羧酸基离聚体为乙烯甲基丙烯酸类共聚物，其中甲基丙烯酸单元中的25mol%‑90mol%的羧基被金属离子中和。本发明的抗菌AS母粒，适合应用于抗菌PCABS合金中，具有抗菌剂分布均匀、抗菌性强的优点，尤其是热老化后抗菌性的保持率更高。
本发明授权一种抗菌AS母粒及其制备方法和一种抗菌PC/ABS合金在权利要求书中公布了：1.一种抗菌AS母粒，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：AS树脂与羧酸基离聚体100份，其中羧酸基离聚体占20-50份；抗菌剂15-40份；所述的羧酸基离聚体为乙烯甲基丙烯酸类共聚物，甲基丙烯酸单元中的25mol%-90mol%的羧基被金属离子中和；所述的抗菌剂选自季铵盐类抗菌剂、铜离子抗菌剂、锌离子抗菌剂、银离子抗菌剂中的至少一种。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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