恭喜重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司古涛获国家专利权
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龙图腾网恭喜重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司申请的专利电路板的制作方法、电路板及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114430615B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210068366.7，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权电路板的制作方法、电路板及存储介质是由古涛;陈杰;周满城;李荣荣设计研发完成，并于2022-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板的制作方法、电路板及存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电路板的制作方法、电路板及存储介质，方法，包括：提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；达到了在金手指与母头连接器的母座连接器顶针发生偏位时，金手指也能够与母座连接器顶针接触的效果。
本发明授权电路板的制作方法、电路板及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法，包括：提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；在所述基板上设置所述待设置的防焊层，以得到电路板；所述根据所述处理目标获取对应的处理策略，包括：当所述处理目标为所述待设置的防焊层时，确定第一区域在所述基板上的位置；根据确定的位置对所述待设置的防焊层做开窗处理。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司，其通讯地址为：401320 重庆市巴南区界石镇石景路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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