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龙图腾网恭喜江西舜源电子科技有限公司申请的专利一种具有防护装置的半导体芯片封装盒获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116022444B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211375572.9，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权一种具有防护装置的半导体芯片封装盒是由李超设计研发完成，并于2022-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有防护装置的半导体芯片封装盒在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，包括箱体，所述箱体的左侧的内壁转动连接有旋转门，所述箱体的内壁滑动连接有多个夹板，所述夹板的表面夹持有芯片本体，所述夹板的内壁螺纹连接有双向螺杆，所述双向螺杆的顶端固定连接有皮带轮组，所述夹板靠近芯片本体一侧的内壁安装有橡胶板，所述双向螺杆的表面与箱体的内壁转动连接，所述双向螺杆的表面开设有多段双向螺纹，本发明通过箱体、旋转门、夹板、橡胶板、芯片本体、双向螺杆、皮带轮组之间的配合运作，聚拢的夹板会将半导体进行夹持，可以对其进行固定限位，防止其在运输过程中两两之间发生碰撞进而发生损坏。

本发明授权一种具有防护装置的半导体芯片封装盒在权利要求书中公布了：1.一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1的左侧的内壁转动连接有旋转门2，所述箱体1的内壁滑动连接有多个夹板6，所述夹板6的表面夹持有芯片本体7，所述夹板6的内壁螺纹连接有双向螺杆8，所述双向螺杆8的顶端固定连接有皮带轮组9，所述夹板6靠近芯片本体7一侧的内壁安装有橡胶板61；所述双向螺杆8的表面与箱体1的内壁转动连接，所述双向螺杆8的表面开设有多段双向螺纹，所述皮带轮组9的另一个输出端与另一个双向螺杆8的顶端固定连接；所述箱体1的右侧设置有过滤除潮装置3，所述过滤除潮装置3包括有过滤板31，所述过滤板31的内壁转动连接有转盘32，所述转盘32远离过滤板31的一侧固定连接有多个导向板33，所述过滤板31的左侧安装有多个风扇组34；所述转盘32为透气结构，所述过滤板31的左侧与箱体1的右侧固定连接；所述转盘32远离过滤板31的一侧设置有转动疏松装置4，所述转动疏松装置4包括有弧形板41，所述弧形板41的表面固定连接有两个安装板42，两个所述安装板42之间固定连接有弧形杆43，所述弧形杆43的表面滑动连接有两个碰撞球44；所述弧形板41的左侧与转盘32的右侧固定连接，所述弧形板41的两侧与导向板33的表面相互接触。

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